①燕東微、京東方A、亦莊國投等多方，擬聯合對北電集成增資，規模將達到199.9億元；②北電集成12英寸集成電路生產線項目總投資高達330億元，建設內容包括搭建28nm-55nm的特色工藝平台；③該項目將於今年內啓動，2025年四季度啓動設備搬入，2026年底實現量產。
《科創板日報》11月15日訊（記者 郭輝）北京即將誕生一家大型晶圓廠。
今日（11月15日）晚間，燕東微與京東方A分別發佈公告稱，雙方子公司將聯合北京亦莊科技有限公司（下稱「亦莊科技」）、北京中發助力貳號股權投資基金（下稱「中發貳號基金」）、北京亦莊國際投資發展有限公司（下稱「亦莊國投」）、北京國有資本運營管理有限公司（下稱「北京國管」）、北京國芯聚源科技有限公司（下稱「國芯聚源」）等多方，共同向北京電控集成電路製造有限責任公司（下稱「北電集成」）增資，用於投資建設12英寸集成電路生產線項目。
公告顯示，上述多方此次聯合擬對北電集成的增資規模，將達到199.9億元。
北電集成設立於2023年10月，上述交易完成前，爲北京電子控股有限責任公司（下稱「北京電控」）的全資公司。
交易完成後，燕東微對北電集成的持股份額將佔到第一位，比例爲24.95%，其次亦莊科技持股比爲20%，亦莊國投、北京國管持股比分別將爲12.50%，京東方A子公司天津京東方創投與國芯聚源持股比將爲10%，北京電控的直接持股比將降至0.05%。
增資完成後，燕東科技擬通過與天津京東方創投、亦莊國投及北京國管簽署一致行動協議，實際控制北電集成。
公告顯示，北電集成將作爲項目建設主體，建成北電集成12英寸集成電路生產線項目。該項目總投資高達330億元，總產能5萬片/月。
北電集成項目的建設內容包括搭建28nm-55nm HV/MS/RF-CMOS、PD/FD-SOI等特色工藝平台，產品面向顯示驅動、數模混合、嵌入式MCU等領域。
除此次即將注入的近200億元資金，上述項目總投資與資本金之間存在的約130億元差額，公告稱將由項目公司北電集成貸款解決。
具體出資額方面，燕東科技現金出資49.9億元，天津京東方創投現金出資20億元，亦莊科技現金出資40億元，中發貳號基金現金出資20億元，亦莊國投現金出資25億元，北京國管現金出資25億元，國芯聚源現金出資20億元，北京電控現金出資0.1億元。
該項目將於今年內啓動，2025年四季度啓動設備搬入，2026年底實現量產，2030年滿產。
此外，上述項目預計在2031年達產年收入83.40億元；項目計算期（2027年至2038年）平均稅後利潤爲6.60億元，銷售利潤率爲9.51%，總投資利潤率2.21%。
在北電集成未來的公司治理方面，公司股東會會議由全體股東按照實繳出資比例行使表決權，而新一屆董事會由11名董事組成。其中，燕東微子公司燕東科技推薦人選6名，其餘股東各選派一名，董事長由燕東科技推薦。此外北電集成的總經理及財務總監由燕東科技提名。
據接近燕東微的一名人士向《科創板日報》記者表示，按燕東微董事會決策，北電集成未來會是燕東微子公司，同時也會是一個獨立的法人主體。
燕東微在公告中表示，目前其擁有一條6英寸晶圓生產線（產能6.5萬片/月）、一條6英寸SiC晶圓生產線（產能2000片/月）、一條8英寸晶圓生產線（工藝節點110nm，產能5萬片/月）、一條12英寸晶圓生產線（建設過程中，工藝節點65nm，產能4萬片/月），主要面向AIoT、新能源、汽車電子、通訊、超高清顯示、特種應用六大領域。
公告顯示，北電集成項目將依託燕東微現有技術基礎，通過自主研發與適當引進的方式構建工藝技術平台，引進28nm-55nm基線工藝IP，同時通過特色工藝平台的自主研發，在基線IP基礎上形成自主特色IP，搭建支持12英寸集成電路生產線。
燕東微表示，通過本項目的建設，燕東微將實現更好的晶圓生產線的產業佈局，推動工藝技術能力向更高工藝節點邁進，有效提升公司核心競爭力，有助於實現公司實現高質量、可持續發展。
此外，據公告稱，基於北京電控以「芯屏」爲核心的戰略定位，充分發揮顯示產業的需求帶動和裝備產業的供應保障作用，以京東方等IC市場爲牽引，以燕東微8英寸/12英寸集成電路製造能力爲基礎，輔以北方華創裝備及工藝開發能力，將構建集成電路產業生態鏈。
目前上述交易事項，尚需北京市國資委批覆，且尚需提交上市公司股東大會審議。
《科創板日報》記者關注到，團隊建設方面，北電集成依託北京電控在集成電路領域的人才優勢，已通過全系統調配組建了核心管理和技術團隊，目前正面向全球補充優秀人才。在今年10月，北電集成已面向北京大學、清華大學、南開大學等知名高校，啓動校園招聘。
