报告摘要：

公司为封测行业龙 头，拥有七大生产基地和全封装品类。通富微电是全球第四大的第三方封测厂，公司在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城拥有七大生产基地。公司可提供封装类型涵盖框架类封装、基板类封装、圆片类封装COG、COF 、SIP、2.5D/3D 等，封装类型覆盖广泛，量产实力雄厚。公司在先进封装领域占比高，并持续开展以2D+为代表的新技术、新产品研发，在高性能计算领域，自建的2.5D/3D 高端产线已全线通线。

公司先进封装技术国内领先，封装种类布局齐全。2024 年上半年，公司对大尺寸多芯片Chiplet 封装技术升级，针对大尺寸多芯片Chiplet 封装特点，新开发了Corner fill、CPB 等工艺，增强对chip 的保护，芯片可靠性得到进一步提升。Power 方面，公司上半年完成了Easy3B 模块的研发，开始进入小批量量产，国内首家采用Cu 底板灌胶模块，应用于太阳能逆变器，相对于市场传统的Easy1B、2B 模块，能更有效的降低系统的热阻及功耗。同时公司多项投资有序推进，持续扩张业务版图，公司拟收购京隆科技（苏州）26%的股权以补强测试环节，拟出资间接持有引线框架供应商AAMI 股权以提升供给端引线框架供应能力。

深度绑定AMD，共享AI 红利。公司2016 年收购AMD 封测工厂,目前以“合资+合作”的方式建立了紧密的战略合作伙伴关系，目前AMD 约占公司70%的收入。AMD 凭借MI 系列在AI 领域的竞争力走出了新的成长曲线，AMD 在2023 年12 月推出了MI300X 作为其最新的AI GPU旗舰，配备192GB 的HBM3 内存和5.2 TB/s 的内存带宽，性能为H100的1.3 倍。同时，AMD 在服务器CPU 方面持续挤占Intel 份额；在台式机CPU 方面，ZEN5 助力AMD 市场份额创新高；在笔记本电脑CPU 方面，AMD 份额同环比均或增长。随着AMD 在AI 领域的持续突破及传统PC 和服务器业务的回暖，公司将持续受益于与 AMD 合作战略，通富超威苏州和超威槟城基地营收有望持续增长。

盈利预测与投资建议：我们预计公司2024-2026 年营业收入分别为238.6/285.2/327.4 亿元，归母净利润分别为8.6/11.8/15.1 亿元，对应PE分别为64x/47x/37x。给予“买入”评级。

风险提示：复苏不及预期；先进封装需求不及预期；竞争格局恶化。