格隆匯11月15日丨華光新材(688379.SH)在投資者互動平台表示，功率半導體產業需要錫焊膏、預成型焊片、銀釺料、銀漿等電子封裝材料，針對以上產品公司計劃進一步加大研發投入持續優化產品以獲得相應的市場準入機會。針對光模塊領域，公司投資的蘇州聯結科技有限公司所生產陶瓷基板已開始批量供應，未來具有較大的成長空間。
华光新材(688379.SH)：公司投资的苏州联结科技有限公司所生产陶瓷基板已开始批量供应
華光新材(688379.SH)：公司投資的蘇州聯結科技有限公司所生產陶瓷基板已開始批量供應
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