2023 年靶材业务营收16.7 亿元，对应全球市占率约为18.6%。溅射靶材中，铜锰靶材制造难度高、高端芯片需求量大，过去主要由日本厂商垄断，近年来江丰电子在铜锰靶材领域实现突破，铜锰靶材在公司靶材业务营收中占比逐步提升，未来有望拉动溅射靶材业务毛利率提升。投資要點：
晶圓製造金屬濺射靶材國內領軍，拓展半導體零部件維持高速成長。江豐電子主營半導體材料中應用於前道晶圓製造的濺射靶材，近年來快速佈局半導體零部件業務，1H24 營收中靶材佔比66%、零部件佔比24%。公司2019~23 年4 年營收復合增速達33%，歸母淨利潤複合增速達41%；9M24 公司毛利率爲30%，盈利能力穩定；公司過去以海外業務爲主，近年來伴隨國內晶圓製造自主可控浪潮，中國大陸營收佔比提升至1H24 的58%。
濺射靶材市場份額全球前二，高端產品繼續國產替代。江豐電子靶材業務供應全球晶圓廠客戶，根據SEMI，2023 年全球濺射靶材市場規模約12.5 億美元，摺合人民幣約90 億元。
2023 年靶材業務營收16.7 億元，對應全球市佔率約爲18.6%。濺射靶材中，銅錳靶材製造難度高、高端芯片需求量大，過去主要由日本廠商壟斷，近年來江豐電子在銅錳靶材領域實現突破，銅錳靶材在公司靶材業務營收中佔比逐步提升，未來有望拉動濺射靶材業務毛利率提升。
自主可控要求下半導體零部件市場爆發成長，機械類零部件具備廣闊市場空間。根據SEMI，中國大陸晶圓廠擴產規模2025 年將保持持續擴張，較2024 年進一步同比增長8%，對應半導體設備市場空間的增長。半導體產業國產自主可控趨勢逐步向產業鏈上游延伸，解決「卡脖子」問題最終需要完成半導體設備零部件的國產替代。根據江豐電子年報，預計中國大陸半導體設備零部件市場規模2022 年爲1141 億元，其中機械類零部件佔比最高。
江豐電子核心零部件產品快速放量，第二成長曲線形成趨勢。零部件下游前道半導體設備市場中，刻蝕、薄膜沉積合計價值量佔比超4 成，市場空間廣闊。江豐電子受益於在半導體用超高純金屬濺射靶材積累的技術、經驗及客戶優勢，針對薄膜沉積、刻蝕設備的核心產品Shower head、硅電極等快速放量。2022、2023 年公司零部件業務營收分別爲3.6、5.7 億元，同比增長95%、59%，1H24 零部件營收佔比達24%，對公司營收增長貢獻逐步加強。
投資分析意見：首次覆蓋給予公司「買入」評級。預計公司2024~2026 年營收分別爲33.0、40.9、50.1 億元，對應增速分別爲26.8%、24.0%、22.6%，歸母淨利潤分別爲3.64、4.84、6.44 億元，對應同比增速分別爲42.3%、33.0%、33.2%，對應2024~2026 年動態PE分別爲57、43、32 倍。採用PE 估值並給予公司2024 年70.5 倍PE，對應空間24.5%，首次覆蓋，給予買入評級。
風險提示：晶圓廠擴產規模及節奏不及預期，晶圓廠產能利用率不及預期。
