(原標題:英偉達首顆Arm PC芯片,太猛了)
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來源:內容編譯自PCgamer,謝謝。
我們猜測Nvidia 正在製造 Arm 處理器已有一年多了,但它將如何製造、將採用何種形式以及它將針對哪個市場,這些問題仍是一個猜測謎團。然而,現在對我們遊戲玩家來說可能是一個好消息,因爲有傳言稱,這些芯片將用於相對低功耗但性能不錯的遊戲筆記本電腦。
這個傳言確實來自科技 YouTuber Moore's Law is Dead (MLID),所以準備好把鹽和胡椒研磨機磨碎吧。不過,顯然,一位來自 Nvidia 合作伙伴的消息人士表示,該芯片「目標是高達 80 W」,MLID 援引另一位不知名消息人士的話稱,「在幕後,Nvidia 正在將他們的新 APU 與遊戲性能約爲 65 W 的 RTX 4070 筆記本電腦 GPU 進行比較。」
不過,這還不是全部,因爲根據 MLID 的說法,之前引用的 Nvidia 合作伙伴還聲稱 Nvidia 「至少與戴爾在Alienware品牌下合作」以開發新的基於 Arm 的 APU。這可能意味着一款低功耗但高性能的 Alienware 遊戲筆記本電腦將在 Windows 上使用 Nvidia CPU + GPU 和 Arm。
MLID 還援引 Nvidia 消息人士的話稱,「我們正努力在 2025 年底或最遲 2026 年推出這款產品」。這與我們之前聽到的 Nvidia APU 應該在 2025 年投入生產的消息相吻合。
據報道,Nvidia 消息人士還表示,這款芯片將成爲「AMD Halo APU 的直接競爭對手」,並將擁有「強大的 NPU」。MLID 澄清說:「他們認爲它的性能最多會達到 Strix Halo 的水平,也許會略低一些。」
關於 NPU:當然會有一個。因爲 Nvidia 和 AI 就像 Cherry 和 Bakewell(或者對於美國觀衆來說,是 Apple 和 Pie)一樣密不可分。但是,具有 RTX 4070 移動級性能的 Nvidia APU 會與 AMD Strix Halo 相媲美嗎?這才是真正的驚喜,它確實讓我很感興趣。
AMD 的 Strix Halo 芯片(又名Ryzen AI 300 Max 芯片)將成爲該公司上市的最強大的移動芯片,具有大量 RDNA 3.5 計算單元。最新泄露的消息表明至少有三款這樣的芯片,其中最高端的 Ryzen AI Max+ 395 具有高達 40 個 RDNA 3.5 CU 和 16 個 CPU 核心。
舉例來說,華碩 ROG Ally X等手持設備上的 Z1 Extreme APU擁有 12 個 RDNA 3 CU 和 8 個內核,而RX 7700 XT 則擁有 54 個 CU ,雖然這不是同類比較。
因此,藉助 Strix Halo,我們看到移動芯片中接近高端獨立 GPU 的性能。如果這就是 Nvidia 的競爭對手,那麼他們確保即將推出的 Arm APU 提供類似於 RTX 4070 移動 GPU 的圖形性能可能是合理的,正如這些最新傳言所暗示的那樣。
這些芯片本身將由英特爾還是台積電製造仍是一個懸而未決的問題,但有傳言稱微軟與高通的 Windows on Arm 交易即將結束,我們可能不必等待太久就能知道答案。如果這筆交易即將到期,那麼英偉達與高通競爭對手聯發科合作生產這些芯片當然是有道理的。
如果這是真的,那麼另一個可能令人興奮的元素就是 Alienware 方面,這是因爲全 Nvidia Alienware 遊戲筆記本電腦只有在 Arm 上的 Windows 達到標準時才能運行。
根據 MLID 所謂的 Nvidia 消息來源,「目前正在進行巨大的努力來使其發揮作用」。鑑於正在進行各種改進,我也可以接受它,例如Windows Insider 版本現在支持 AVX 和 AVX2 指令,這應該可以讓更多遊戲在 Arm 上的 Windows 上運行。Nvidia 的 APU 能否促使適當過渡到 Arm x Windows 遊戲?讓我們拭目以待。
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