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黄仁勋重大宣布!与软银合作在日本建AI基础设施

黃仁勳重大宣佈!與軟銀合作在日本建AI基礎設施

券商中國 ·  11/13 14:54

來源:券商中國

作者:陳銘

11月13日,$英偉達 (NVDA.US)$CEO黃仁勳在英偉達日本峯會上宣佈,將與軟銀合作在日本建AI基礎設施,包括日本最大的AI工廠。軟銀原董事長兼總裁孫正義表示,「軟銀正在日本數據中心建設方面投入重金,按下日本技術發展的『重啓鍵』。日本不能錯過這一輪的AI發展,我們需要基礎設施。」

此外,據最新消息,日本新任首相石破茂承諾,將爲日本半導體和AI行業提供10萬億日元(摺合人民幣約4700億元)的新支持,以期跟上全球對尖端技術的投資熱潮。

據一份計劃草案,新的資金框架與之前價值約4萬億日元的專項基金分開,將納入即將推出的旨在產生約160萬億日元經濟效益的刺激計劃中。

不過,在資本市場上,受美股芯片股集體調整的影響,今日(週三),日本股市芯片股下行,截至發稿$Lasertec半導體 (6920.JP)$跌超2%,$愛德萬測試 (6857.JP)$$東京電子設備 (2760.JP)$ 分別下跌1.41%和0.48%,而 $軟銀公司 (9434.JP)$ 一度拉漲超1%。

英偉達與軟銀合作

11月13日,英偉達CEO黃仁勳在英偉達日本峯會上宣佈,將與軟銀合作在日本建AI基礎設施,包括日本最大的AI工廠。

$軟銀集團 (9984.JP)$的創始人孫正義表示,「軟銀正在日本數據中心建設方面投入重金,按下日本技術發展的『重啓鍵』。日本不能錯過這一輪的AI發展,我們需要基礎設施。」

黃仁勳表示,軟銀正在使用英偉達Blackwell平台構建日本最強大的人工智能超級計算機,並計劃將英偉達Grace Blackwell平台用於其下一臺超級計算機。

此外,英偉達透露,軟銀使用英偉達AI Aerial加速計算平台,成功試行了世界上第一個人工智能和5G電信網絡的結合,這是計算領域的突破,爲電信運營商打開了潛在價值數十億美元的人工智能收入流。

英偉達和軟銀還宣佈,軟銀的目標是使用英偉達AI Enterprise軟件創建一個能夠滿足本地安全AI計算需求的AI市場。這項支持人工智能培訓和邊緣人工智能推理的新服務將軟銀定位爲日本的人工智能網格,爲日本全國各行業、消費者和企業創建、分發和使用人工智能服務創造新的商機。

軟銀總裁兼首席執行官Junichi Miyakawa表示:「全球各國和地區正在加速採用人工智能促進社會和經濟增長,社會正在經歷重大轉型。通過與英偉達的長期合作,軟銀正在引領這一轉型。憑藉我們極其強大的人工智能基礎設施和我們爲人工智能重塑5G網絡的新型分佈式AI-RAN解決方案『AITRAS』,我們將加快全國和世界各地的創新。」

據悉,軟銀將獲得世界上第一個NVIDIA DGX™️B200系統,該系統將作爲其新的NVIDIA DGX SuperPOD™️超級計算機的構建塊。軟銀計劃將其基於Blackwell的DGX SuperPOD用於其自身的生成式人工智能開發和人工智能相關業務,以及日本各地的大學、研究機構和企業。

除了DGX SuperPOD之外,軟銀還計劃建造另一臺NVIDIA加速的超級計算機,以運行極其計算密集型的工作負載。該超級計算機的初步計劃基於NVIDIA Grace Blackwell平台設計,該平台採用NVIDIA GB200 NVL72多節點、液冷、機架級系統,將NVIDIA Blackwell GPU與基於Arm的節能NVIDIA Grace™️CPU相結合。

日本「重金」投入

當地時間11月11日晚間,日本新任首相石破茂宣佈了一項雄心勃勃的投資計劃。石破茂提出,日本政府將在2030財年前提供至少10萬億日元的資金支持,推動半導體和人工智能產業。

在當晚的記者會上,石破茂表示:「我們將制定一個新的援助框架,以期在未來10年內吸引超過50萬億日元的公共和私人投資。」這項計劃將會納入11月確定的綜合經濟方案中,以補貼、政府附屬機構的投資,以及對私營部門金融集團的貸款債務擔保等形式提供。石破茂強調,政府不會發行「彌補赤字的債券」來資助該倡議。

根據媒體獲得的一份一攬子計劃草案,新的資金框架將與此前約4萬億日元的專項資金分開,並將在即將出台的經濟刺激計劃中勾勒出來,目標是產生約160萬億日元的經濟影響。

4萬億日元的專項資金是在日本前首相岸田文雄領導下的內閣提出的,這筆預算旨在振興芯片行業,其中包括爲本土芯片公司Rapidus撥出9200億日元,Rapidus的目標是到2027年批量生產先進的邏輯芯片。而最新公佈的這筆10萬億日元的新增資金的用途範圍更廣,旨在幫助日本縮小與全球芯片支持大國之間的差距。

目前,各國正競相在人工智能驅動的半導體能力方面投入更多,政策制定者現在認爲這一領域對經濟安全至關重要。例如,美國總統拜登的《2022年芯片與科學法案》承諾,將向芯片製造商提供總計390億美元的撥款,以及價值750億美元的貸款和擔保,再加上高達25%的稅收抵免。

基於推動經濟增長的需要,日本政府也在加大對該行業的支持力度。根據上述計劃草案,未來10年,全球芯片需求預計將增加兩倍,達到150萬億日元,該框架旨在通過外包、金融支持和立法措施等方式提供超過10萬億日元的公共援助,以提高私營公司的可預測性。從經濟安全保障的角度來看,日本政府認爲,需要在半導體領域確立最先進的技術,如果採用按單年度逐步投入補貼的方式,可預見性較低,因此將改爲多個年度的計劃性支援。

日本經濟產業大臣武藤洋二(Yoji Muto)週二表示,日本政府不會提高稅收來爲新框架提供資金,並補充道,細節仍在敲定中。石破茂則指出,他將與各部門討論該計劃的融資問題,但他不會通過赤字融資債券來作爲支付這些措施的資金。

軟銀加速佈局AI

11月12日,軟銀公佈2024財年截至9月底的第二財季(自然年第三季度)及上半年的業績報告。數據顯示,軟銀上半年營收同比增長7%至3.15萬億日元,實現淨利潤1.18萬億日元,遠超市場預期的2950億日元。軟銀旗下願景基金二財季盈利扭虧爲盈,利潤達到3730億日元,主要受印度IPO熱潮助推。

當前,軟銀集團的創始人孫正義,正在大舉進軍人工智能和半導體投資領域。孫正義正通過出售願景基金投資組合中的資產,爲進軍人工智能和相關硬件領域籌集資金。今年5月份,該公司宣佈了每年90億美元的人工智能投資計劃。

儘管孫正義曾暗示可能推出新的願景基金系列,但目前推出第三或第四隻基金的可能性已不復存在。相反,軟銀現在的投資大多由控股公司精心策劃,並繞過了願景基金。孫正義的新追求部分受到Arm成功的啓發,自去年上市以來,Arm的市值已飆升至約1500億美元,軟銀持有該公司90%股份。

最近,軟銀爲OpenAI的一輪融資貢獻了5億美元。此前6月份,軟銀集團旗下願景基金2號宣佈對美國人工智能初創公司Perplexity AI進行投資。此外,軟銀集團收購的芯片設計公司Graphcore正在全球範圍內新增75個工作崗位,員工數量將增長20%,這一舉措凸顯了軟銀在半導體行業的雄心壯志。Graphcore宣佈的新職位涵蓋硅片設計和數據中心工程領域。

10月底,孫正義在接受媒體採訪時表示,未來幾年人工智能領域的持續支出趨勢只會加速,這將使英偉達及其GPU芯片業務受益,而該業務一直是大多數人工智能進步背後的驅動力。「我認爲英偉達被低估了,因爲(人工智能的)未來要廣闊得多。」 孫正義在沙特未來投資倡議峯會上表示。孫正義之所以看好人工智能,是因爲他相信到2035年將實現「超級人工智能」。

人工智能被廣泛視爲像人類一樣聰明的人工智能系統,而孫正義將超級人工智能定義爲比人腦強大10000倍的人工智能系統。孫正義表示,要達到這種水平的人工智能,企業將需要超過2億個GPU芯片,並投入9萬億美元的總資本支出。

孫正義表示,考慮到潛在的超級人工智能可能帶來的巨大利潤,這可能是一筆劃算的交易。「我認爲這仍然是非常合理的資本支出。9萬億美元不算太多,可能太少了。」他稱。孫正義還表示,如果超級人工智能在10年內取代GDP的5%,就有可能每年帶來高達4萬億美元的利潤。

編輯/Rocky

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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