24Q3 营收净利显著增长。公司24Q3 实现营收15.73 亿元，同比+37.97%，主要系受益于中国半导体行业设备需求持续旺盛，公司凭借技术优势、产品成熟度和市场认可度，收入持续增长；公司在新客户拓展和新市场开发方面取得了显著成效，成功打开新市场并开发了多个新客户，提升了整体营业收入水平；公司新产品逐步获得客户认可，收入稳步增长。公司24Q3 实现归母净利润3.15 亿元，同比+35.09%；实现扣非净利润3.06 亿元，同比+31.41，主要系公司主营业务收入和毛利增长所致，24Q3 公司的销售毛利率为45.09%。事件
11 月11 日，公司披露關於向特定對象發行A 股股票申請獲得上海證券交易所受理的公告。
投資要點
24Q3 營收淨利顯著增長。公司24Q3 實現營收15.73 億元，同比+37.97%，主要系受益於中國半導體行業設備需求持續旺盛，公司憑藉技術優勢、產品成熟度和市場認可度，收入持續增長；公司在新客戶拓展和新市場開發方面取得了顯著成效，成功打開新市場並開發了多個新客戶，提升了整體營業收入水平；公司新產品逐步獲得客戶認可，收入穩步增長。公司24Q3 實現歸母淨利潤3.15 億元，同比+35.09%；實現扣非淨利潤3.06 億元，同比+31.41，主要系公司主營業務收入和毛利增長所致，24Q3 公司的銷售毛利率爲45.09%。
在手訂單同比持平，24 年出貨量高增。截至2024 年9 月30日，公司在手訂單總金額爲67.65 億元，均爲已簽訂合同訂單；截至2023 年9 月27 日，公司在手訂單總金額爲67.96 億元，其中已簽訂合同訂單65.26 億元，已中標尚未簽訂合同訂單2.70億元，在手訂單同比持平。從出貨量來看，2024 年公司出貨量增長率預計將大於營收增長率，主要是部分客戶上一年的交貨延期到今年，同時考慮到目前在手訂單執行進度與產品交付計劃等，公司今年出貨量將呈現高增長趨勢。
上調24 年營收預測區間爲人民幣56-58.8 億元。公司於2024 年1 月 10 日披露了《關於自願披露2023 年度經營業績及2024 年度經營業績預測的公告》，預計2024 年全年的營業收入將在人民幣50.00 億至58.00 億之間。隨後於2024 年8 月8 日披露了《關於自願披露2024 年度經營業績預測調整 的公告》，將2024 年全年的營業收入預測區間調整爲人民幣53.00 億至58.80億之間。現公司基於最新經營狀況和市場情況，決定再次將2024 年度的經營業績預測區間調整爲人民幣56.00 億至58.80 億之間。主要系隨着年末臨近，公司對全年業務情況進行了更爲詳實的評估。基於目前在手訂單執行進度、產品交付計劃以及客戶驗收安排，公司對年底前能夠完成交付並取得客戶驗收的設備數量形成了更爲清晰的預期。因此，公司對2024 年度經營業績預測再次進行調整，以更準確地反映公司的實際經營情況。
「清洗+電鍍+先進封裝溼法+立式爐管+塗膠顯影+PECVD」六大類業務版圖自主創新設備漸次步入收穫期。公司立足自主創新，通過多年的技術研發和工藝積累，成功研發出全球首創的SAPS、TEBO 兆聲波清洗技術和Tahoe 單片槽式組合清洗技術，可應用於45nm 及以下技術節點的晶圓清洗領域，可有效解決刻蝕後有機沾污和顆粒的清洗難題，並大幅減少濃硫酸等化學試劑的 使用量，在幫助客戶降低生產成本的同時，滿足節能減排的要求。公司的兆聲波單片清洗設備、單片槽式組合清洗設備及銅互連電鍍工藝設備領域的技術水平達到國際領先。公司2022 年成功將立式爐管ALD 設備推向中國兩家關鍵客戶；首臺具有自主知識產權的塗膠顯影Track 設備Ultra LITH 成功出機，順利向中國客戶交付前道ArF 工藝塗膠顯影Track 設備，已經開始着手研發KrF 設備及浸潤式ArF 設備，首次推出等離子體增強化學氣相沉積PECVD 設備，支持邏輯和存儲芯片製造。公司近期推出3 款面板先進封裝設備，包括水平式電鍍設備、邊緣刻蝕設備和負壓清洗設備，聚焦未來大尺寸AI 芯片封裝。至此，公司形成「清洗+電鍍+先進封裝溼法+立式爐管+塗膠顯影+PECVD」的六大類業務版圖，支撐公司 SAM（Serviceable Available Market，可服務市場）翻倍。
擬定增募資不超過45 億元強化研發測試能力，助力平台化及全球化發展。
1）公司擬投入募集資金9.40 億元用於「研發和工藝測試平台建設項目」，項目預計建設週期爲4 年；本項目將借鑑國際半導體設備龍頭企業設立自有工藝測試試驗線的經驗，利用公司已有的工藝測試潔淨室模擬晶圓製造廠生產環境，配置必需的研發測試儀器以及光刻機、CMP、離子注入機等外購設備，並結合自制的多種工藝設備，打造集成電路設備研發和工藝測試平台，以完善公司研發測試環節的產業佈局，提升研發測試能力，爲公司產品從研發到定型提供更加完善的測試配套服務，將有效縮短公司產品的研發驗證週期，提升研發效率，加速推動公司平台化及全球化戰略目標的實施。
2）公司擬投入募集資金22.55 億元用於「高端半導體設備迭代研發項目」，項目預計建設週期爲4 年；本項目將持續推動產品迭代升級和立式爐管設備、塗膠顯影Track 設備和等離子體增強化學氣相沉積PECVD 設備三款新產品研發。立式爐管系列設備已經批量進入多家客戶生產線； 2025-2026 年度， 公司PECVD、Track 開始實現銷售收入，預計隨着這兩款設備市場的不斷開拓，將再次推動公司業績高增長。更長期來看，公司業績增長亦將得益於海外市場的不斷拓展，公司遠期目標爲國內和海外市場各貢獻一半營收。
3）同時，公司擬使用募集資金13.04 億元用於補充流動資金，有助於緩解公司經營發展過程中對流動資金需求的壓力，保障公司可持續發展。
投資建議
我們預計公司2024/2025/2026 年分別實現收入58.7/85/123億元，實現歸母淨利潤分別爲13/20/30 億元，當前股價對應2024-2026 年PE 分別爲42 倍、27 倍、18 倍，維持「買入」評級。
風險提示
外部環境不確定性風險；技術迭代風險；市場開拓不及預期風險；下游擴產不及預期風險。
