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博威合金(601137.SH):运用于AI和芯片封装材料的带材产品从年初以来同比增加

博威合金(601137.SH):運用於AI和芯片封裝材料的帶材產品從年初以來同比增加

格隆匯 ·  2024/11/12 16:46

格隆匯11月12日丨博威合金(601137.SH)在投資者互動平台表示,運用於AI和芯片封裝材料的帶材產品從年初以來同比增加,具體數據敬請關注公司年報中各個業務板塊的應用行業佔比分析。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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