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晶合集成(688249):产能满载助力Q3业绩 深度布局中高阶CIS产品

晶合集成(688249):產能滿載助力Q3業績 深度佈局中高階CIS產品

華鑫證券 ·  11/12

晶合集成發佈2024 年三季度報告:2024 年前三季度,公司實現營收 67.75 億元,同比增長35.05%,實現歸母淨利潤2.79 億元,同比增長771.94%,實現扣非歸母淨利潤 1.79億元,同比增長243.91%。

投資要點

產能滿載助力Q3 業績,產品毛利率提升明顯2024 年前三季度公司實現營業收入 67.75 億元,同比增長35%,主要受行業景氣度逐漸回升的影響,公司產品銷量增加,實現歸母淨利潤 2.79 億元,同比增長771.94%,除了營業收入同比增長的因素外,公司產能利用率維持高位水平,單位銷貨成本下降,產品毛利率同比增長。前三季度公司毛利率達到25.56%,同比增長6.6 個百分點,其中第三季度毛利率達到26.79%,環比增長2.93 個百分點,盈利能力提升明顯。

高階CIS 成擴產方向,代工價格調整助力增收增利

公司在晶圓代工製程節點方面目前已實現 150nm 至 55nm 製程平台的量產,2024 年上半年,55nm、90nm、110nm、150nm佔主營業務收入的比例分別爲8.99%、45.46%、29.40%、16.14%;從應用產品分類看,DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic佔主營業務收入的比例分別爲 68.53%、16.04%、8.99%、2.44%、3.82%。 CIS 已躍升爲公司第二大產品主軸。自今年3 月起,公司產能持續處於滿載狀態,並計劃擴產 3-5 萬片/月,製程節點主要涵蓋 55nm、40nm,將以中高階 CIS 爲年度擴產主要方向。已擴充的產能已於今年 8 月份起陸續釋放,四季度將繼續擴充產能,主要集中在中高階 CIS 領域。

同時,二季度對部分產品代工價格的調整也有利於提升公司營業收入和產品毛利水平。

業內首顆1.8 億像素全畫幅 CIS 成功試產

近期,公司與思特威聯合推出業內首顆 1.8 億像素全畫幅CIS,成功試產。該產品是公司基於自主研發的 55 納米工藝平台,攜手思特威共同開發光刻拼接技術,成功突破了在單個芯片尺寸上所能覆蓋一個常規光罩的極限,同時確保在納米級的製造工藝中,拼接後的芯片依然保證電學性能和光學性能的連貫一致。該產品具備 1.8 億超高像素 8K 30fpsPixGain HDR 模式高幀率及超高動態範圍等多項領先性能,能夠適配多種鏡頭,增強了在終端應用的靈活性,爲高端單反相機的圖像傳感器提供更多選擇。公司不斷完善在中高階CIS 產品的佈局,並提升產品多元化。

盈利預測

預測公司2024-2026 年收入分別爲96.23、125.22、148.88億元,EPS 分別爲0.22、0.35、0.50 元,當前股價對應PE分別爲114、73、51 倍。公司產能利用率保持滿載,同時積極擴產佈局中高階CIS 產品,收入利潤有望持續成長,首次覆蓋,給予「買入」投資評級。

風險提示

宏觀經濟的風險,產品研發不及預期的風險,行業競爭加劇的風險,下游需求不及預期的風險。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


以上內容僅用作資訊或教育之目的,不構成與富途相關的任何投資建議。富途竭力但無法保證上述全部內容的真實性、準確性和原創性。
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