「特朗普2.0」可能會進一步擴大實體清單範圍和擴大向中國出口的關鍵科技產品的範圍，進一步限制美國資本流入中國半導體行業，中國的半導體自主可控勢在必行。
智通財經APP獲悉，國泰君安證券發表研報稱，半導體產業鏈轉債數量衆多，聚焦受益於行業週期回暖的半導體設計、製造、封測環節，以及半導體材料和設備中國產化率較低環節的轉債。短期來看，受益於消費電子需求復甦，半導體設計、製造、封測環節的轉債業績有望觸底回暖；中長期來看，光刻膠、電子特氣、先進封裝材料、半導體量/檢測設備、半導體設備零部件的國產化率有望突破，相關轉債值得關注，包括飛凱、華特、國力轉債等。
近年來國家大力支持科技產業，我國半導體產業鏈國產化迎來機遇。2018年以來，PVD、CVD、刻蝕設備、清洗設備、CMP等核心前道設備國產化率進一步突破，從小個位數增長到10%以上。材料國產化也提速明顯，拋光墊、拋光液、硅片、濺射靶材等核心材料也實現了穩步提升。2024年5月24日，國家大基金三期成立，註冊資本高達3440億元，規模超前兩期之和。2024年9月，證監會發布《關於深化上市公司併購重組市場改革的意見》，提出要支持上市公司向新質生產力轉型升級，國家大力支持科技產業，助力半導體產業實現自主可控。
半導體行業景氣度迎來複蘇，增長勢頭有望延續。經歷了2022-2023年的週期低估後，2024年全球半導體銷售強勢回暖。根據美國半導體行業協會（SIA）的數據，2024Q3全球半導體銷售額爲1660億美元，同比增長23.2%，環比增長10.7%，季度銷售額創2016年以來最大增幅。海關總署數據顯示，2024年前10個月，我國集成電路出口9311.7億元，同比增長21.4%。往後看，AI和汽車智能化滲透率提升有望進一步帶動半導體需求復甦。
風險提示：政策力度不及預期；正股波動較大；理財或二級債基贖回風險。
