近日,賽騰股份(603283)在接受機構調研時表示,公司對於明後年消費電子板塊很有信心。公司認爲,明後年消費電子業務的增長有着多重機會。
其中,攝像頭模組的組裝和檢測設備,過去基本上是外資主導,國產替代空間巨大,同時攝像頭模組持續改款創新,也提供了較大的市場增量。公司已經成功切入攝像頭模組設備市場,明年有望在多種攝像頭模組中拿到訂單,持續擴大份額。
同時,AI發展加速終端產品創新迭代,明後年是手機、手錶、耳機等產品的創新改款大年,公司有望獲得更多終端產品整機的組裝、檢測設備訂單。另外,終端新產品如MR/AR等,公司深度參與研發打樣,如果明後年持續推出,會帶來一定的市場增量,而且,其他前端模組業務,公司也在積極推進並有望進一步突破。
賽騰股份是一家專業提供智能製造解決方案的高新技術企業,主要從事智能製造裝備的研發、設計、生產、銷售及技術服務,爲客戶實現智能化生產提供系統解決方案。公司的核心發展思路在於立足原有3C大客戶品類的拓展,同時積極向半導體等領域擴張。
2024年前三季度,公司營業收入31.94億元,同比增長21.76%;實現歸屬於上市公司股東的淨利潤4.75億元,同比增長18.99%;實現歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的淨利潤4.55億元,同比增長8.01%。第三季度,公司實現營業總收入15.63億元,同比增長28.15%;歸母淨利潤3.21億元,同比增長8.53%。
對於公司前三季度收入實現較大幅度增長,公司表示,2011年公司通過大客戶合格供應商認證,從最初的整機組裝檢測設備拓展到現在前端的零組件組裝檢測設備,公司已經是大客戶3C自動化設備核心供應商。今年公司持續獲得攝像頭等前端模組業務訂單,在耳機、手機等終端產品業務同比去年也獲得較大增長,因此前三季度收入能夠實現增長,公司對全年增長也很有信心。
三季報還顯示,2024年前三季度公司半導體收入佔比將近12%,對此,公司表示,公司在硅片檢測、晶圓邊緣/背面檢測、HBM檢測等環節持續取得積極進展,目前有十多個在研項目,公司對於新項目在明後年取得批量訂單很有信心。
公司表示,在半導體封測自動化設備領域有着豐富的技術儲備,在激光打標、激光開槽等半導體封測業務端取得突破,已從日月光等客戶獲得批量訂單。另外,新能源板塊目前雖然實現營收佔比較小,但公司對其發展前景看好。