美聯新材(300586.SZ)：EX材料在HBM堆疊封裝工藝的應用正在驗證中

格隆匯 · 11/06 15:35

格隆匯11月6日丨美聯新材(300586.SZ)在投資者互動平台表示，公司EX材料在HBM堆疊封裝工藝的應用正在驗證中。

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