華安證券股份有限公司陳耀波近期對滬硅產業進行研究併發布了研究報告《300mm硅片出貨拐點對沖復甦低預期》,本報告對滬硅產業給出增持評級,當前股價爲22.54元。
滬硅產業(688126)
主要觀點:
事件
2024年10月31日,滬硅產業公告2024年三季度報告,公司前三季度實現營業收入24.79億元,同比增長3.70%,實現歸母淨利潤-5.36億元,同比減少352.40%,實現扣非歸母淨利潤-6.45億元,同比減少923.93%。對應3Q24單季度實現營業收入9.09億元,同比增長11.37%,環比增長7.64%,單季度歸母淨利潤-1.48億元,同比減少687.94%,環比增長22.49%,單季度扣非歸母淨利潤-2.16億元,同比減少462.05%,環比增長11.06%。
2024Q3300mm硅片出貨迎來拐點回升,200mm硅片靜待需求改善半導體產業在經過2023年的深度調整後,2024年已開始局部觸底反彈。據SEMI預測,2024年全球硅晶圓出貨量將下降2.4%,較去年出貨量降幅14.3%明顯收斂,2025年在終端、渠道庫存進一步去化疊加人工智能、先進製程高增長需求供需共振下硅晶圓出貨量料將迎來強勁反彈YOY高達9.5%,新一輪景氣度上行週期或將開啓。由於行業復甦傳導的滯後性,2024年作爲產業鏈上游的半導體硅片迎來溫和上漲,且不同尺寸分化較明顯。全球300mm硅片需求自24Q2開始出現回升帶動公司300mm硅片出貨面積QOQ+8%,YOY+13%,從而推動公司2024Q3收入YOY+11.37%,銷量YOY+40%,硅片出貨面積QOQ+6%,YOY+7%,貢獻主要增量。200mm及以下尺寸硅片需求仍然較爲低迷,隨着半導體市場的逐步復甦,硅片出貨量和價格的回暖值得期待。
子公司齊發力,持續擴張300mm硅片產能搶佔市場份額
爲搶佔300mm硅片市場份額,公司不斷加強產能投建力度。子公司上海新昇持續推進300mm半導體硅片產能建設,目前總產能已達到50萬片/月,預計2024年底二期項目完成將實現60萬片/月的公司產能目標,全面覆蓋邏輯、存儲、圖像傳感器(CIS)等應用領域。同時,子公司新傲科技繼續推進300mm高端硅基材料研發中試項目,現已完成6萬片/年的產能建設以滿足日益增長的射頻市場需求。此外,公司還在上海、太原兩地啓動建設集成電路用300mm硅片產能升級項目,該項目將助力公司300mm硅片產能翻倍增長至120萬片/月。項目預計總投資132億元,其中太原項目總投資約91億元,預計2024年完成中試實現5萬片/月產能;上海項目總投資41億元,擬建設切磨拋產能40萬片/月。
投資建議
我們調整並新增26年盈利預測,公司2024~2026年營業收入35.14/41.31/49.01億元(24-25年收入預測前值爲47.64/61.56億),歸母淨利潤爲-3.6/1.23/2.43億(24-25年利潤預測前值爲4.56/6.06),對應EPS爲-0.13/0.04/0.09元,對應PB爲4.74/4.69/4.61倍。維持「增持」評級。
風險提示
市場競爭加劇,技術開發不及預期,大客戶銷量不及預期。
證券之星數據中心根據近三年發佈的研報數據計算,民生證券李萌研究員團隊對該股研究較爲深入,近三年預測準確度均值爲78.91%,其預測2024年度歸屬淨利潤爲盈利3.6億,根據現價換算的預測PE爲173.38。
最新盈利預測明細如下:
該股最近90天內共有6家機構給出評級,買入評級3家,增持評級3家;過去90天內機構目標均價爲21.2。
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