三星方面也在积极研发HBM4，但没有落地时间表，相信肯定会加急推进，满足NVIDIA。NVIDIA Blackwell GPU系列產品無疑是AI市場上的頭號寵兒，甚至未來半年的產能都賣光了(RTX 50系列發佈如此之晚都是爲了它)，NVIDIA對於產業鏈的供應也十分飢渴，比如台積電CoWoS封裝，比如HBM內存芯片。
SK海力士董事長崔泰源就透露，他們原計劃2025年下半年向客戶供貨下一代HBM4芯片，但是黃仁勳明確要求，必須加快速度，提前6個月交貨。
但是，SK海力士似乎沒有十足的信心滿足老黃，崔泰源也只是謹慎地說：「我們會努力。」
三星方面也在積極研發HBM4，但沒有落地時間表，相信肯定會加急推進，滿足NVIDIA。
需要指出的是，黃仁勳這麼急着要HBM4，可不是爲了Blackwell，因爲後者用的還是HBM3E，顯然是爲了下一代全新的Rubin。
據悉，Rubin GPU預計2025年第四季度投入量產，首款產品R100預計採用台積電3nm EUV工藝，升級四重曝光，繼續使用CoWoS-L封裝，搭配8堆棧的HBM4，不但再次實現性能飛躍，還會重點降低功耗。
而到了2027年，還會有升級版Rubin Ultra，搭配12堆棧的HBM4，容量更大。
不過在Rubin之前，還會有一代升級版的Blackwell Ultra B300系列，還是搭配HBM3E。
