【TechWeb】7月初,紅魔推出了紅魔9S Pro/紅魔9S Pro+兩款機型,憑藉其出色的性能、獨特的設計和豐富的功能,成功吸引了衆多玩家的目光。而在早前舉行的驍龍峯會2024上,努比亞技術有限公司常務副總裁、努比亞品牌聯合創始人餘航就宣佈,全新一代的紅魔10 Pro系列也將首批搭載驍龍8至尊版旗艦平台。日前紅魔官方正式宣佈,該機將於11月13日發佈,號稱「屏幕技術破局者」。現在有最新消息,近日有數碼博主進一步曬出了該機的渲染圖。
據知名數碼博主@數碼閒聊站 最新曬出的渲染圖顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的紅魔10 Pro系列四周邊框極窄,該機首發搭載1.5K屏下攝像頭技術,是迄今爲止分辨率最高的真全面屏機型,而前作紅魔9S Pro系列採用的是6.8英寸2480*1116分辨率的無打孔全面屏,更接近1080P。據了解,這塊屏幕由紅魔和京東方聯合打造,將採用超級COP封裝工藝,還搭載了行業最先進的SIP超窄邊技術,並且紅魔10 Pro系列整機結構設計也再一次挑戰極限,通過換材料、改工藝,將中框壁厚做的更薄,強度更高。
其他方面,根據此前曝光的消息,全新的紅魔10 Pro系列將首發新一代真全面屏,將首批搭載高通驍龍8至尊版處理器,該芯片相較上一代在性能上有顯著提升。兩顆超級內核頻率從3.3GHz提高至4.32GHz,提升幅度達31%;性能核心頻率則從3.2GHz提升至3.53GHz,增幅約爲10%。提供最高可達24GB RAM和1TB ROM的強大存儲組合;內置先進的主動式散熱風扇及大面積被動散熱組件以保證長時間高性能運行時的溫度控制。此外,該機將搭載全新的高能量密度電池,通過使用等效於7000+mAh容量的雙電芯電池組,是迄今爲止電池最大的驍龍8至尊版機型。
據悉,全新的紅魔10 Pro系列將於11月13日15點在北京發佈,將包含紅魔10 Pro、紅魔10 Pro+和紅魔10 Ultra三款機型。更多詳細信息,我們拭目以待。