近日，苏州联结科技有限公司（简称：联结科技）完成天使轮融资，投资方为中新产投、华光新材、同创伟业。联结科技成立于2024年1月30日，是一家半导体封装材料研发商，主要从事集成电路制造、集成电路芯片及产品制造、半导体分立器件制造、电子元器件制造等业务。

作为一家新兴的半导体封装材料研发商，联结科技致力于为集成电路行业提供高品质的封装材料，以满足日益增长的集成电路市场需求。该公司表示，本次融资将主要用于加大研发投入，提升产品质量和竞争力，进一步拓展市场份额。

中新产投、华光新材、同创伟业作为投资方，对联结科技的未来发展充满信心。他们认为，联结科技在半导体封装材料领域具有广阔的市场前景和强大的技术实力，有望成为行业领导者。

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