2）2024Q3：公司实现营业收入27.11 亿元，同比/环比+8.44%/+2.53%；毛利率28.43%，同比/环比-3.23pct/+2.09pct；归母净利润2.19 亿元，同比/环比-21.31%/-11.40%；扣非后归母净利润1.85 亿元，同比/环比-1.35%/-18.36%。事項：
公司發佈2024 年三季度報告：
1）2024Q1-3：公司實現營業收入74.72 億元，同比-0.77%；毛利率27.14%，同比-6.28pct；歸母/扣非歸母淨利潤4.99/4.70 億元，同比-52.72%/-48.91%；
2）2024Q3：公司實現營業收入27.11 億元，同比/環比+8.44%/+2.53%；毛利率28.43%，同比/環比-3.23pct/+2.09pct；歸母淨利潤2.19 億元，同比/環比-21.31%/-11.40%；扣非後歸母淨利潤1.85 億元，同比/環比-1.35%/-18.36%。
評論：
24Q3 毛利率環比回升，公司「IDM+代工」雙輪驅動營收穩增長。半導體行業週期復甦，以舊換新政策傳導疊加市場需求回暖驅動景氣度回升，汽車電動化、智能化轉型注入新增長動力。公司充分發揮IDM 模式優勢，營業收入穩健增長，24Q3 公司實現營業收入27.11 億元，同比/環比+8.44%/+2.53%；受益於特色工藝優勢、客戶基礎穩定及產品結構優化，毛利率環比提升2.09pct。行業庫存已下降至合理水位，公司產能利用率全面恢復至滿載水平，產品價格趨於穩定，爲公司業績持續增長奠定堅實基礎。
公司加大研發投入力度，推進產品高端化升級向泛新能源領域拓展。公司持續加大研發投入，聚焦產品在終端應用領域的高端化轉型，技術實力與市場份額同步攀升。公司持續優化產品結構，產品與方案業務中泛新能源領域（汽車電子及新能源）佔比已達39%，其中汽車電子佔比提升至22%，公司與多家頭部整車廠、Tier1 廠商形成戰略合作關係，推出包括MOSFET、IGBT、SiC、功率IC 等在內的系列化功率類和驅動類車規級產品。第三代半導體方面，公司加快產品技術迭代，SiC 和GaN 功率器件持續向中高端應用推廣。未來公司高端產品線有望持續放量，長期發展動能充足。
兩條12 寸線+封測基地等重點項目穩步推進，產能充沛支撐公司遠期發展。
公司積極佈局重大項目，兩條12 寸線、封測基地等新業務逐步開展，其中重慶12 寸產線持續上量爬坡，以汽車電子、工業控制等中高端領域爲牽引，深圳12 寸產線建設不斷推進；先進功率封測基地量產規模快速提升，實現模塊級先進封裝、晶圓級先進封裝、功率器件框架級封裝、面板級先進封裝的全面佈局覆蓋；高端掩模項目上半年實現產線貫通，業務覆蓋國內主流6、8、12寸的製版需求。產能穩步擴充疊加產品結構升級，公司有望進一步鞏固國內功率半導體龍頭地位。
投資建議：「IDM+代工」雙輪驅動公司營收持續增長，公司作爲國內功率半導體龍頭廠商，業績有望保持穩定增長。考慮到需求復甦尚有不確定性，我們將公司2024-2026 年歸母淨利潤預測由10.04/12.04/14.52 億元調整爲8.39/11.73/13.76 億元，對應EPS 爲0.63/0.89/1.04 元，維持「強推」評級。
風險提示：外部貿易環境變化；下游需求不及預期；新產品新領域拓展不及預期；行業競爭加劇。
