持续高研发投入，公司逐步发展为国内领先的光芯片供应商。2024Q3 研发投入合计3602.2 万元，同比增长59.18%，公司尤其加大了高速率光芯片及大功率光芯片等产品的相关技术和设备投入。经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM 全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD 外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。公司将继续深耕光芯片行业，致力成为国际一流光电半导体芯片和技术服务供应商。事件：2024 年10 月29 日公司發佈2024 年三季度報。2024 前三季度營業收入爲1.78 億元，同比增長91.20%；歸母淨利潤爲-0.01 億元。Q3 單季度營收0.58 億元，同比增長81%，環比下降3.46%，歸母淨利潤-0.11 億元。
營業收入高速增長，靜待數通需求改善盈利能力。2024Q3 營收爲1.78 億元，同比增長91.20%；歸母淨利潤爲-0.01 億元。Q3 單季度營收0.58 億元，同比增長81%，環比下降3.46%，歸母淨利潤-0.11 億元。電信市場、光芯片無線側利潤壓力仍較大，cw 光源的貢獻尚未形成，靜待數通需求拉動業績。
盈利能力暫時承壓，研發投入增加有望改善產品結構。前三季度歸母淨利率爲-0.31%，同比下降23.32pct；毛利率爲29.69%，同比下降9.36pct，銷售/ 管理/ 研發費用率分別爲4.51%/10.07%/20.22% ， 同比下降0.21/10.84/4.07pct。Q3 單季度歸母淨利率爲-19.48%，環比下降19.84pct；毛利率爲21.98%，環比下降10.01pct；銷售/管理/研發費用率分別爲7.15%/11.16%/24.08%，環比增長4.32/1.77/2.28pct。歸母淨利率下降主要來自於：1）2.5G 等負毛利產品出貨佔比較高，毛利率下降，隨着產品價格競爭加劇，計提的存貨減值有所增加；2）爲積極應對中低速率產品市場競爭加劇，公司持續加大EML、硅光等高附加值產品的研發投入；3）公司收到政府補助和理財收益等同比減少。
持續高研發投入，公司逐步發展爲國內領先的光芯片供應商。2024Q3 研發投入合計3602.2 萬元，同比增長59.18%，公司尤其加大了高速率光芯片及大功率光芯片等產品的相關技術和設備投入。經過多年研發與產業化積累，公司已建立了包含芯片設計、晶圓製造、芯片加工和測試的IDM 全流程業務體系，擁有多條覆蓋MOCVD 外延生長、光柵工藝、光波導製作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗證等全流程自主可控的生產線。公司將繼續深耕光芯片行業，致力成爲國際一流光電半導體芯片和技術服務供應商。
投資建議：2024Q3 負毛利產品出貨佔比較高導致毛利率下降拖累業績表現，隨行業回暖，公司持續加大EML、硅光等高附加值產品的研發投入，產品結構有望改善，期待業績修復。我們下調公司盈利預測，預計公司2024/25/26年實現營業收入2.34/3.47/5.04 億元，同比增長62%/48%/45%；實現歸母淨利潤0.13/0.53/1.15 億元，同比增長-34%/310%/117%。維持「增持」投資評級。
風險提示：AI 及數通領域需求不及預期、市場競爭加劇風險、國際貿易爭端風險。
