投资建议：目标价100.80 元，维持“买入”评级由于公司SMT 业务仍处于调整中以及Q3 的汇兑损失，我们下调公司2024/2025/2026 年归母净利润预期15%/6%/3%至4.90/13.92/24.70 亿港币，对应EPS 为1.18/3.36/5.96 港币。基于2025 年30x PE（可比公司彭博一致预期均值），给予目标价100.80 港币，维持“买入”评级。公司公佈三季度業績：收入33.45 億港幣，同比下降3.7%，環比增長0.1%；毛利率41.0%，同比提升6.8pct，環比提升1.0pct。公司收入及毛利率均基本符合彭博一致預期（32.18 億港幣；40.3%）；歸母淨利潤0.26 億港幣，同比增長77.1%，但環比下降80.8%，顯著低於彭博一致預期的1.73 億港幣，主因Q3 確認1.08 億港幣的匯兌損失；新簽訂單金額31.70 億港幣，同比增長7.1%，環比增長1.5%，訂單收入比（BB-ratio）環比提升0.02pct至0.94，主因TCB 等先進封裝設備需求旺盛。公司指引Q4 營收中位數將環比下降2.0%，同比下降3.5%。我們仍然看好公司TCB 等先進封裝業務的成長性，將持續受益於生成式AI 的長期發展，維持「買入」評級。
3Q24 回顧：半導體業務繼續回暖，SMT 業務持續調整公司Q3 半導體及SMT 業務表現繼續分化。半導體（SEMI）解決方案分部收入環比增長13.7%，同比增長7.7%，主要系TCB、光電子需求增長推動，同時傳統貼片及引線鍵合設備需求也有所修復。因TCB 營收佔比提升，毛利率環比提升4.1pct 至48.6%。新增訂單同比增長60.8%，環比增長7.4%，實現連續三個季度環比增長，訂單收入比連續三個季度超過1。但Q3 表面貼裝技術（SMT）解決方案分部收入環比下降14.2%，同比下降26.3%，且新增訂單也環比下降5.2%，主因汽車及工業等終端市場偏弱導致。毛利率環比下降3.3pct 至32.3%。
4Q24 展望：營收指引符合市場預期，Q4 訂單環比持平公司指引4Q24 營收3.8-4.6 億，區間基本符合彭博一致預期。公司指引Q4訂單環比將持平，其中SMT 業務受終端需求影響將環比繼續下降，但或將在Q4 觸底，SEMI 業務訂單環比將繼續增長。我們看到公司傳統封裝設備需求修復偏慢，但先進封裝領域業務進展較快。邏輯方面，公司在Q3 持續獲得全球領先IDM 公司的C2W 的TCB 訂單，且獲得大量台積電的OSAT合作伙伴C2S 訂單。存儲方面，公司因技術優勢在韓國龍頭廠商中的份額持續提升，10 月獲得其大規模訂單。我們認爲上述領域的積極進展將爲後續半導體業務業績增長提供動力。
投資建議：目標價100.80 元，維持「買入」評級由於公司SMT 業務仍處於調整中以及Q3 的匯兌損失，我們下調公司2024/2025/2026 年歸母淨利潤預期15%/6%/3%至4.90/13.92/24.70 億港幣，對應EPS 爲1.18/3.36/5.96 港幣。基於2025 年30x PE（可比公司彭博一致預期均值），給予目標價100.80 港幣，維持「買入」評級。
風險提示：半導體行業下行；新技術滲透率低於我們預期；及貿易摩擦加劇
