IGBT 价格下滑，公司业绩短期承压。公司2024Q3 实现营收3.43 亿元，同比-7.53%；归母净利润152.68 万元，同比-93.37%；扣非归母-711.11 万元，同比-129.26%；毛利率14.74%，同比-6.91pct。国内半导体市场结构性分化明显，其中，人工智能、XR、消费电子等领域下游市场需求显著回暖，新能源汽车、新能源发电等下游市场需求出现拐点，但汽车端的产品价格竞争较为激烈。事件：
宏微科技發佈2024年三季報。公司前三季度實現營收 9.80 億元，同比-13.72%；歸母淨利潤404.09 萬元，同比-95.28%；扣非歸母淨利潤-1015.20 萬元，同比-112.28%；毛利率15.37%，同比-6.02pct。
點評：
IGBT 價格下滑，公司業績短期承壓。公司2024Q3 實現營收3.43 億元，同比-7.53%；歸母淨利潤152.68 萬元，同比-93.37%；扣非歸母-711.11 萬元，同比-129.26%；毛利率14.74%，同比-6.91pct。國內半導體市場結構性分化明顯，其中，人工智能、XR、消費電子等領域下游市場需求顯著回暖，新能源汽車、新能源發電等下游市場需求出現拐點，但汽車端的產品價格競爭較爲激烈。
研發技術不斷突破，高端產品持續放量。1）碳化硅：公司首款1200V40mohm SiC MOSFET 芯片研製成功，已通過可靠性驗證；車規1200V13mohm SiC MOSFET 芯片正在積極開發中；自主研發的SiC SBD 芯片已通過多家終端客戶可靠性驗證和系統級驗證，並在重點客戶端通過相應可靠性和板卡級性能測試，部分產品已形成小批量出貨。2）車規：
針對新能源汽車主驅逆變側和發電側不同應用場景，公司相繼開發不同輸流能力的車規級280A-820A/750V 灌封模塊，均已通過AQG324 等相關車規級認證，並通過客戶端整車認證，進入大批量生產階段；車規級400-800A/750V 雙面/單面散熱塑封模塊已批量生產，並基於市場需求對產能進行升級。
芯動能批量交付啓動，產能釋放在即。項目規劃建設年產能720 萬隻，聚焦塑封模塊，雙面和單面散熱塑封模塊深入佈局，拓寬公司產品型號及在電動汽車等領域的應用範圍。23 年項目通線，並向客戶批量交付數萬只應用於主驅的塑封模塊產品，24 年預計出貨超過百萬只。
盈利預測與投資建議：我們預計公司2024-2026 年營業收入分別爲13.5/16.5/20.7 億元，歸母淨利潤分別爲0.1/0.6/1.2 億元，對應PE 分別爲387x/67x/34x。首次覆蓋，給予「增持」評級。
風險提示：復甦不及預期；競爭格局惡化；新產品導入不及預期
