大客户加深合作，算力封测需求增长。2016 年，公司收购AMD 苏州及AMD槟城各85%股权，与AMD 形成“合资+合作”的紧密联合模式。公司客户AMD的数据中心业务超预期增长，得益于云客户和企业客户对Instinct GPU 和EPYC处理器的强劲需求，其中MI300 GPU 24Q3 单季度超预期销售10 亿美元，AMD上修今年数据中心GPU 收入为45 亿美元，此前为40 亿美元。随着AI 芯片需求持续旺盛，先进封装产能成为了AI 芯片出货的瓶颈之一，相关订单需求旺盛；同时随着AI+行业创新机会增多，人工智能产业化进入新阶段，公司配合AMD等头部客户人工智能发展的机遇期要求，积极扩产槟城工厂，全方位满足客户需求。公司作为AMD 最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上，伴随于大客户合作持续深入，公司有望受益大客户在算力领域的持续发力。事件概述：10 月29 日，通富微電發佈2024 年第三季度報告。公司2024 年前三季度實現營收170.81 億元，同比增長7.38%；實現歸母淨利潤5.53 億元，同比扭虧；實現扣非淨利潤5.41 億元，同比扭虧。
24Q3 盈利顯著改善。隨着計算和移動設備等消費電子市場的回暖，公司亦保持了穩健回升的業績表現，24Q3 單季實現營收60.01 億元，同比增長0.03%，環比增長3.5%。利潤端來看，公司在24Q3 實現了盈利能力的進一步改善，單季度公司毛利率爲14.64%，同比增長1.93pct；實現歸母淨利潤2.3 億元，同比增長85.48%，環比增長2.68%；實現扣非淨利潤2.25 億元，同比增長120.59%。展望未來，消費市場復甦狀態的持續和算力需求的不斷增長；工業芯片與汽車芯片的成長空間仍然可觀；公司在持續夯實歐美頭部客戶的基礎上，積極開拓國內市場新客戶；公司面向高端處理器等產品領域持續投入，進一步加大研發力度等情況都將帶動公司在先進封裝產品領域的業績增長。
研發投入不斷精進，工程建設持續拓展。公司不斷加強先進封裝工藝研發，今年來，公司啓動基於玻璃芯基板和玻璃轉接板的FCBGA 芯片封裝技術，開發面向光電通信、消費電子、人工智能等領域對高性能芯片的需求，有助於推動高互聯密度、優良高頻電學特性、高可靠性芯片封裝技術的發展。存儲產品是公司重點佈局方向，今年來16 層芯片堆疊封裝產品大批量出貨，合格率居業內領先水平。產線建設方面，通富通科、南通通富三期工程、通富超威蘇州、通富超威檳城新工廠等一批公司重大項目建設穩步推進，爲未來擴大生產做好充足準備。
大客戶加深合作，算力封測需求增長。2016 年，公司收購AMD 蘇州及AMD檳城各85%股權，與AMD 形成「合資+合作」的緊密聯合模式。公司客戶AMD的數據中心業務超預期增長，得益於雲客戶和企業客戶對Instinct GPU 和EPYC處理器的強勁需求，其中MI300 GPU 24Q3 單季度超預期銷售10 億美元，AMD上修今年數據中心GPU 收入爲45 億美元，此前爲40 億美元。隨着AI 芯片需求持續旺盛，先進封裝產能成爲了AI 芯片出貨的瓶頸之一，相關訂單需求旺盛；同時隨着AI+行業創新機會增多，人工智能產業化進入新階段，公司配合AMD等頭部客戶人工智能發展的機遇期要求，積極擴產檳城工廠，全方位滿足客戶需求。公司作爲AMD 最大的封測供應商，佔其訂單總數的80%以上，伴隨於大客戶合作持續深入，公司有望受益大客戶在算力領域的持續發力。
投資建議：我們預計公司2024-2026 年營收爲237.79/282.07/329.62 億元，歸母淨利潤爲7.44/12.07/16.73 億元，對應現價PE 分別爲50/31/22 倍，我們看好公司在封測領域的領先優勢，維持「推薦」評級。
風險提示：下游需求不及預期；封測行業競爭加劇；匯率波動。
