维持增持评级：维持 24-26年 EPS为 4.25/5.45/7.08元不变。参考可比公司25 年PE 均值41 倍，给予公司25 年41 倍PE，对应目标价为223.45 元（前值为159.32 元），维持增持评级。本報告導讀：
Q3 業績略超預期，設備驗收加速；CMP 設備持續迭代，平台化佈局穩步推進；完善產能佈局，加速零部件國產化。
投資要點：
維持增持評級：維持 24-26年 EPS爲 4.25/5.45/7.08元不變。參考可比公司25 年PE 均值41 倍，給予公司25 年41 倍PE，對應目標價爲223.45 元（前值爲159.32 元），維持增持評級。
Q3 業績略超預期，設備驗收加速。24Q1-Q3 公司實現營收24.52 億元/+33.22%，歸母淨利7.21 億元/+27.8%，扣非歸母6.15 億元/+33.85%。單24Q3 實現營收9.55 億元/+57.63%，歸母淨利2.88 億元/+51.74%，扣非歸母2.46 億元/+62.36%。CMP 設備市佔率持續提升，關鍵耗材與維保、晶圓再生及溼法裝備逐步放量，上述因素共同帶動公司收入放量。24Q1-Q3 毛利率45.82%/-0.64pct，淨利率29.4%/-1.24pct。24Q1-Q3，公司分別獲得軟件增值稅退稅1.13 億元、增值稅加計抵減補助0.78 億元。24Q1-Q3 銷售/管理/研發費用率分別爲6.06%/5.10%/10.42%，同比分別爲+0.81/-0.42/-1.19pct。除銷售費用率因產品交付變多有所上升，其他兩項伴隨收入放量穩步下降。
CMP 設備持續迭代，平台化佈局穩步推進。1）CMP 設備：24 年上半年，公司高性能CMP 機臺Universal H300 實現小批出貨。2）減薄設備：Versatile–GP300 取得多個頭部前道fab 廠批量訂單；Versatile–GM300 已發往國內頭部封測廠驗證。3）劃切設備：推出面向前道製程及先進封裝的12 寸晶圓邊緣切割設備Versatile-DT300，已發往多家客戶驗證。4）清洗設備：應用於4/6/8 英寸化合物半導體的刷片清洗裝備已實現首臺驗收。5）膜厚量測設備：取得頭部龍頭企業批量重複訂單。
完善產能佈局，加速零部件國產化。1）產能佈局：北京基地和天津基地均預計將於24 年底竣工驗收，有望帶動CMP、減薄、清洗設備產能提升。此外，公司擬投資16.98 億在上海臨港建設新基地。
2）零部件：公司持續推進零部件國產化，已完成減薄設備主軸、多孔吸盤等核心零部件的國產化開發，部分達到量產條件。此外公司成立華海清科（廣州）建設半導體設備關鍵零部件孵化平台。
風險提示：半導體行業週期波動、國產替代及公司產品研發不及預期。
