三季度业绩超预期，新签订单及在手订单显著改善。经历连续五个季度收入下滑，公司收入自24Q2 开始重回增长，24Q3 收入延续高增长。从合同负债和存货数据可以发现，当前在手订单显著改善，24Q3 末存货、合同负债分别为1.82 亿、0.58 亿，分别同比23Q2末增加0.19 亿、0.24 亿。事件：
公司發佈三季報，前三季度實現收入6.21 億，同比增長19.75%，歸母淨利潤2.13 億，同比增長8.14%，扣非後歸母淨利潤2.23 億，同比增長15.72%；Q3 實現收入2.42 億，同比增長76.42%，歸母淨利潤1.01 億，同比增長181.16%，扣非後歸母淨利潤0.96 億，同比增長161.48%。業績表現超市場預期。
投資要點：
三季度業績超預期，新簽訂單及在手訂單顯著改善。經歷連續五個季度收入下滑，公司收入自24Q2 開始重回增長，24Q3 收入延續高增長。從合同負債和存貨數據可以發現，當前在手訂單顯著改善，24Q3 末存貨、合同負債分別爲1.82 億、0.58 億，分別同比23Q2末增加0.19 億、0.24 億。
收入大幅增長帶動產能利用率提升，利潤率恢復較高水平。前三季度公司毛利率76.57%，同比提升5.14pct，淨利率34.30%，同比下滑3.69pct；Q3 毛利率77.69%，同比提升3.86pct，淨利率41.55%，同比提升15.48pct；我們認爲利潤率提升主要受產能利用率提升拉動。
持續加大海外市場拓展力度。2024 年4 月1 日，日本全資銷售和服務公司正式投入運營；6 月3 日，公司馬來西亞工廠（檳城）正式啓用；7 月12 日，美國子公司在美國加州的硅谷地區正式開業，能夠爲北美市場的客戶提供更加智能、高效的測試解決方案；7 月19日，公司首臺在馬來西亞檳城工廠生產製造的測試機STS8300，在全球半導體封測供應商友尼森（Unisem）位於馬來西亞霹靂州怡寶的工廠完成裝機。
維持盈利預測，維持「買入」評級。預計24-26 年歸母淨利潤分別爲3.24、4.02、5.19億元，當前股價對應24-26 年PE 分別爲48X、39X、30X，維持「買入」評級。
風險提示：半導體行業週期風險、核心技術被趕超或替代的風險、市場競爭加劇的風險、新領域拓展不及預期的風險等。（注：文中數據均來自公司公告及公開信息。）
