2024 年以来，AI 服务器、数字经济、智能汽车等PCB 下游应用领域高速增长，对高阶HDI、高速及高频PCB 产品的需求强盛。公司紧跟市场风向标，抢先布局人工智能、新能源汽车、数据中心等领域，提前参与前沿技术研发，业绩逐步兑现，三季报披露，报告期内，公司实现营业收入76.98 亿元，同比增加34.02%；实现归母净利润7.65 亿元，同比增长30.54%；单三季度实现营业收入28.42 亿元，同比增加37.07%，归母净利润3.06 亿元，同比增加26.70%。事件：
10 月28 日公司發佈2024 年三季度報告，報告期內，公司實現營業收入76.98 億元，同比增加34.02%；實現歸母淨利潤7.65 億元，同比增長30.54%；單三季度實現營業收入28.42 億元，同比增加37.07%，歸母淨利潤3.06 億元，同比增加26.70%。
佈局AI 新興領域，單季度營收利潤歷史新高
2024 年以來，AI 服務器、數字經濟、智能汽車等PCB 下游應用領域高速增長，對高階HDI、高速及高頻PCB 產品的需求強盛。公司緊跟市場風向標，搶先佈局人工智能、新能源汽車、數據中心等領域，提前參與前沿技術研發，業績逐步兌現，三季報披露，報告期內，公司實現營業收入76.98 億元，同比增加34.02%；實現歸母淨利潤7.65 億元，同比增長30.54%；單三季度實現營業收入28.42 億元，同比增加37.07%，歸母淨利潤3.06 億元，同比增加26.70%。
持續研發投入，新產品成果豐碩
半年報披露，公司在AI 算力、AI 服務器產品下一代傳輸PCIe6.0協議與芯片Oakstream 平台技術；800G/1.6T 光傳輸在光模塊與交換機上單通道112G&224G 的傳輸技術；下一代6G 通訊技術；L3/L4 等級自動駕駛技術等領域研發順利落地，新產品研發成果豐碩。此外，公司還具備70 層高精密線路板、28 層八階HDI 線路板、14 層高精密HDI 任意階互聯板、12 層高精密板軟硬結合板RigidFlex、10 層高精密FPC/FPCA(線寬25um)的量產能力的研發製造能力；公司的高密度多層VGA（顯卡）PCB、HDI 小間距LEDPCB市場份額全球第一；汽車顯示屏FPC、FPCBA 出貨量達到30 萬台。
公司行業地位不斷提升，築牢核心競爭力。
海外同步推進，加強服務海外客戶
公司加快推進海外製造基地戰略佈局，公告披露，公司宣佈將在越南投資新建生產基地，生產高多層印製線路板和HDI；2024 年8 月公司擬收購APCB 公司100%股權，通過佈局泰國生產基地，將有力帶動公司國內工廠訂單需求的增長。2024 年上半年，公司全方位賦能MFS 集團，協同效益凸顯，MFS 集團營業收入同比增長13%，淨利潤同比增長104%，助力公司上半年業績實現增長。
投資建議：
我們預計公司2024 年~2026 年收入分別爲110.72 億元、148.37億元、192.87 億元，歸母淨利潤分別爲12.21 億元、20.04 億元、27.39 億元，給予24 年38 倍PE，對應六個月目標價53.76 元，維持「買入-A」投資評級。
風險提示：
行業需求不及預期；新產品研發導入不及預期；市場競爭加劇。
