公司受益产品品类拓展、客户端份额提升、下游稼动率回升/扩产持续。公司目前产品覆盖面齐全，目前CMP 抛光液份额在在国内企业中排名第一，同时不断拓展至功能性湿电子化学品，品类扩展持续。从客户端份额来看，目前公司已经导入主流晶圆厂，在先进制程领域，公司持续发力，紧密跟随客户上量节奏，各产品导入及上量顺利进行。从下游晶圆厂情况来看，目前随AI 等下游应用需求回升，主流晶圆厂稼动率逐季度回升，同时从扩产进度来看，后续逻辑、存储厂扩产持续，半导体材料整体需求提升。核心結論
公司發佈2024 年第三季度報告：公司2024 年前三季度實現營業收入13.12億元（同比+46.10%），實現歸母淨利潤3.93 億元（同比+24.46%），實現扣非後歸母淨利潤3.83 億元（同比+58.64%），前三季度綜合毛利率爲58.56%。
單季度來看，公司第三季度實現營業收入5.15 億元（同比+59.29%，環比+22.95%），實現歸母淨利潤1.59 億元（同比+97.20%，環比+23%），實現扣非後歸母淨利潤1.49 億元（同比+83.60%，環比+15.09%），單季度毛利率爲59.86%（環比+2.81pct），盈利能力大幅提升。
公司受益產品品類拓展、客戶端份額提升、下游稼動率回升/擴產持續。公司目前產品覆蓋面齊全，目前CMP 拋光液份額在在國內企業中排名第一，同時不斷拓展至功能性溼電子化學品，品類擴展持續。從客戶端份額來看，目前公司已經導入主流晶圓廠，在先進製程領域，公司持續發力，緊密跟隨客戶上量節奏，各產品導入及上量順利進行。從下游晶圓廠情況來看，目前隨AI 等下游應用需求回升，主流晶圓廠稼動率逐季度回升，同時從擴產進度來看，後續邏輯、存儲廠擴產持續，半導體材料整體需求提升。
向溼電子化學品領域延伸，打造半導體材料平台型公司。半導體溼電子化學品具有料號多、規模小、市場分散的特點，其中功能性化學品例如刻蝕液、清洗液、顯影液等工藝難點及製備流程相似，公司藉助多年來對材料配方的深刻理解，有望向刻蝕液、清洗液、顯影液等領域不斷延伸，成爲國內高端溼電子化學材料平台型龍頭，有望打開第二成長曲線。
盈利預測：由於公司三季度業績超預期，平台型紅利持續體現，我們上調了了盈利預測。預計公司24-26 年營業收入分別爲18.41、24.39、31.35 億元，預計歸母淨利潤分別爲5.50、7.23、8.98 億元，對應EPS 分別爲4.26、5.59、6.95 元，對應PE 分別爲33.1、25.2、20.3 倍，維持「買入」評級。
風險提示：行業競爭加劇風險，新品開拓不及預期風險，行業景氣度不及預期風險。
