受益于半导体行业景气度的持续复苏，下游客户需求增长及公司加强市场拓展、优化产品结构等因素的影响，公司硅片和功率器件芯片销量同比实现了大幅增长。折合 6 英寸的硅片销量为1096.59 万片，同比+53.73%，其中12 英寸硅片销量75.30 万片（折合 6 英寸为 301.20 万片），同比增长 128.11%；功率器件芯片销量130.79 万片，同比+1.61%。2024Q3 環比扭虧，公司發展持續向好，維持「買入」評級
公司發佈2024 年三季報，2024Q1-Q3 公司實現營收22.77 億元，同比+13.10%；歸母淨利潤-0.54 億元，同比-2.40 億元；扣非歸母淨利潤-0.36 億元，同比-0.97億元；銷售毛利率13.60%，同比-12.44pcts。2024Q3 公司實現營收8.18 億元，同比+21.94%，環比+4.86%；歸母淨利潤0.13 億元，同比+6.64%，環比+0.16 億元；扣非歸母淨利潤0.06 億元，同比-47.75%，環比-28.11%；銷售毛利率15.78%，同比-7.80pcts，環比+1.23pcts。2024Q1-Q3 虧損的主要原因爲：(1)本報告期折舊費用等固定成本同比增加較多；(2)硅片產品和功率芯片產品的銷售單價有所下降;(3)持有的上市公司股票股價下跌產生公允價值變動損失。考慮到公司2024Q3單季度收入和歸母淨利潤同環比均持續改善，我們維持公司盈利預測，預計2024-2026 年歸母淨利潤爲2.04/5.07/7.96 億元，當前股價對應PE 爲88.2/35.4/22.6倍。我們看好公司半導體材料平台化的長期發展，維持「買入」評級。
半導體行業持續復甦，公司硅片和功率芯片出貨量穩步增長
受益於半導體行業景氣度的持續復甦，下游客戶需求增長及公司加強市場拓展、優化產品結構等因素的影響，公司硅片和功率器件芯片銷量同比實現了大幅增長。摺合 6 英寸的硅片銷量爲1096.59 萬片，同比+53.73%，其中12 英寸硅片銷量75.30 萬片（摺合 6 英寸爲 301.20 萬片），同比增長 128.11%；功率器件芯片銷量130.79 萬片，同比+1.61%。
公司射頻芯片業務客戶認證順利，各類產品開始快速放量
受益於產品技術實現完全突破，客戶驗證順利，射頻芯片驗證進度已基本覆蓋國內主流手機芯片設計客戶，國產替代加速；多規格、小批量、多用途、高附加值的特殊用途產品持續放量，低軌衛星客戶已通過驗證並開始大批量出貨。從銷售數量來看，2024Q1-Q3，公司化合物射頻芯片銷量爲2.72 萬片，同比+199.86%。
單季度而言，2024Q3，公司化合物半導體射頻芯片銷量爲0.96 萬片，同比+111.34%，環比+11.20%。
風險提示：下游需求不及預期；產能釋放不及預期；客戶導入不及預期。
