收入同环比大幅增长，PECVD 及薄膜新设备出货金额同比大幅增长：公司3Q24 实现营业收入10.11 亿元，YoY+44.67%，QoQ+27.14%，收入同环比持续增长主要原因为公司PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、高深宽比沟槽填充CVD 等系列产品量产规模不断扩大，同时多款基于新型设备平台（PF-300M 和PF-300T Plus）及新型反应腔（Supra-D）开发的工艺设备已实现收入确认。截至2024 年9 月30 日，公司存货金额达70.77 亿元，较2023 年末增长55.33%，主要原因为发出商品增加所致，根据公司三季报披露，2024 年1-9 月公司出货商品金额同比增长超过160%。3Q24 業績符合我們預期
公司公佈3Q24 業績：3Q24 公司實現營業收入10.11 億元，同比增長44.67%，歸母淨利潤1.42 億元，同比下滑2.91%，環比增長19.87%，符合預期。
發展趨勢
收入同環比大幅增長，PECVD 及薄膜新設備出貨金額同比大幅增長：公司3Q24 實現營業收入10.11 億元，YoY+44.67%，QoQ+27.14%，收入同環比持續增長主要原因爲公司PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、高深寬比溝槽填充CVD 等系列產品量產規模不斷擴大，同時多款基於新型設備平台（PF-300M 和PF-300T Plus）及新型反應腔（Supra-D）開發的工藝設備已實現收入確認。截至2024 年9 月30 日，公司存貨金額達70.77 億元，較2023 年末增長55.33%，主要原因爲發出商品增加所致，根據公司三季報披露，2024 年1-9 月公司出貨商品金額同比增長超過160%。
毛利率環比下滑，歸母淨利潤同比略有下滑：公司3Q24 毛利率爲39%，QoQ-7.6ppt，主要原因爲新產品及新工藝的收入佔比大幅度增加，新產品及新工藝在客戶驗證過程成本相對較高，毛利率階段性下降；3Q24 歸母淨利潤1.42 億元，YoY-2.91%，歸母淨利率爲14.1%，扣非歸母淨利潤爲0.46 億元，YoY-58.79%，主要原因爲公司研發費用同比增長較多所致。
晶圓鍵合設備實現產業化，向先進封裝領域拓展：公司混合鍵合設備包含晶圓對晶圓鍵合產品Dione 300、芯片對晶圓混合鍵合前表面預處理產品Propus 及鍵合套刻精度量測產品Crux 300，我們認爲隨着公司在晶圓鍵合領域設備佈局逐步完善並商業化量產，有望受益於先進封裝領域實現訂單快速增長。
盈利預測與估值
我們維持公司盈利預測不變，預計公司2024/2025 年實現營業收入40.87/53.62 億元，實現歸母淨利潤8.86/12.96 億元，當前股價對應公司2024/2025 年49.4/33.8x P/E。我們採用遠期P/E 估值法對公司進行估值，由於半導體估值中樞上行，我們上調2027 年估值至30x P/E 並折現，上調目標價19.6%至174.2 元，對應公司2024/2025 年54.7/37.4x P/E，較當前股價仍有10.8%上行空間，維持跑贏行業評級。
風險
晶圓廠資本開支下滑，新產品研發不及預期，關鍵零部件供應風險。
