公司公告24 年三季報,24Q1-3 收入90.8 億同比+17.1%,歸母淨利 9.04 億同比+29.1%,扣非歸母 8.28 億同比+20.3%,毛利率 23.8%同比-0.8pct,淨利率9.9%同比+1pcts。結合公司近況我們點評如下:
Q3 業績受匯率波動、原材料成本上漲、激勵費用等拖累。Q3 收入32.1 億同比+15.1%環比+2.8%,歸母淨利2.48 億同比-16.8%環比-26.8%,扣非歸母淨利2.38 億同比-16.8%環比-23.2%,毛利率23.3%同比-3.0pcts 環比-0.2pct,淨利率7.6%同比-2.7pcts 環比-3.1pcts,期間費用率14.0%同比-1.1pcts 環比-2.5pcts。公司 Q3 收入保持增長,源於公司在細分市場份額不斷提升,整體稼動率環比有所提高,盈利能力同環比下滑,這主要源於:1)Q2 上游CCL漲價落地助推了公司Q3 原材料成本提高;2)經過Q2 產業鏈補庫備貨,消費端需求復甦仍弱,相應產品價格有所回落;3)費用端因股權激勵費用、匯率波動帶來的匯兌損失以及高端產品開發和重點客戶驗證有所增加。
短期來看,Q4 稼動率仍有望保持較高水平,產品結構及材料成本優化望推動盈利改善。進入Q4,下游整體需求仍保持景氣,公司訂單量及稼動率保持在較高水平,產品結構持續優化。各業務看,新能車、光伏儲能領域訂單飽滿,望保持快速增長態勢;AI 算力側方面,伴隨公司在N 客戶的新產品持續導入量產,以及國內客戶項目持續推進及導入,EGS/Genoa 平台滲透率的提升,有望迎來放量增長;消費類電子業務需求逐步回暖,HDI/SLP 出貨佔比提升,珠海高端廠經營穩步向好,有望迎來階段扭虧。
公司持續加大研發投入,在多個重點領域取得突破。1)通用服務器領域,公司已實現EGS/Genoa 平台高速PCB 穩定量產,同時在Birth stream 平台高速PCB 等產品技術上取得重大突破。與EGS/Genoa 平台相比,Birth stream平台對信號傳輸速率、數據傳輸損耗、佈線密度等方面的要求提升,PCB 產品需要保持同步迭代,此突破有助於進一步拓展服務器產品,搶抓高端數據中心產品市場機遇。2)AI 服務器領域,公司成功開拓了軟板和軟硬結合板在數據中心的應用產品,同時在高階HDI、高多層PTFE 板等產品上實現了重大突破。3)高速通信領域,公司800G 光模塊、通信模組高階HDI 等產品實現批量出貨,112G 交換路由PCB 取得重大技術突破。4)衛星通信領域,公司擁有多項國內領先技術,有多款相控陣雷達板等產品在終端實現應用。5)消費電子領域,高集成、輕薄化、可彎折、高散熱的產品需求日益提升,公司在摺疊屏穿軸軟板、攝像頭COB 封裝等領域已積累多項國內領先技術。
中長線來看,公司優秀管理與汽車、數通高端產能釋放打開新一輪成長空間。
公司高端化升級戰略穩步推進,在硬板領域珠海廠區投放的高多層、HDI/SLP產能目前項目進展順利,在下游北美 N 及國內 H 等算力頭部客戶,博世、電裝等汽車頭部 T1 客戶的高端產品開發均取得新的突破性進展,望持續收穫高毛利訂單,帶動業績快速增長。值得關注的是公司正配合N 客戶開發新項目,軟板、軟硬結合板、高階HDI 和高多層PTFE 板有望貢獻明後年彈性業績。我們看好公司優秀管理能力,汽車、數通高端產能升級打開中長線業績和估值的向上空間。
維持「強烈推薦」評級。綜合考慮短期Q3 業績受多重因素影響有所下滑,而中長期來看,公司下游應用領域廣泛,技術及客戶卡位較佳,汽車及數通領域產品持續導入放量,且高端產能不斷釋放,我們維持預測24-26 年營收爲125.9/144.7/166.5 億,下修歸母淨利潤至12.2/15.2/18.4 億,對應EPS 爲1.30/1.63/1.98 元,對應PE 爲21.6/17.3/14.2 倍,維持「強烈推薦」評級。
風險提示:行業需求低於預期、同行競爭加劇、產能釋放進度低於預期、原材料上漲風險,匯率波動帶來匯兌損失的風險。