根据三季报，方邦股份第三季度实现营业总收入9306.81万元，同比下降4.64%；归母净利润为-1767.14万元；扣非归母净利润为-2224.12万元。①方邦股份表示，業績下滑是因爲報告期內，智能手機及柔性電路板（FPC）行業市場競爭加大，產業鏈呈現降成本趨勢，以上因素對公司屏蔽膜銷量、售價以及產品結構產生一定影響；②海通國際認爲，伴隨AI龍頭英偉達發佈GB200，未來服務器高速銅纜市場空間將快速增長。
《科創板日報》10月28日訊（記者 吳旭光）10月27日晚間，方邦股份發佈三季度報告。
報告顯示，公司前三季度營業收入爲2.42億元，同比下降10.30%；歸母淨利潤爲-3962.67萬元，虧損金額收窄24.46%；扣非歸母淨利潤爲-5696.93萬元，虧損金額收窄11.72%；基本每股收益-0.49元。
根據三季報，方邦股份第三季度實現營業總收入9306.81萬元，同比下降4.64%；歸母淨利潤爲-1767.14萬元；扣非歸母淨利潤爲-2224.12萬元。
2024年前三季度，公司毛利率爲30.60%，同比上升0.78個百分點；淨利率爲-14.58%，較上年同期上升3.83個百分點。
從資產方面看，公司報告期內，期末資產總計爲18.88億元，應收賬款爲1.35億元；現金流量方面，經營活動產生的現金流量淨額爲-502.81萬元。
方邦股份表示，業績下滑原因爲三方面：首先，本報告期內，智能手機及柔性電路板（FPC）行業市場競爭加大，產業鏈呈現降成本趨勢，以上因素對公司屏蔽膜銷量、售價以及產品結構產生一定影響；其次，公司在可剝銅、撓性覆銅板、屏蔽膜、薄膜電阻等研發費用同比增加，影響了短期盈利；第三，人工成本支出同比有所增長。
方邦股份主營業務爲高端電子材料，主要產品包括電磁屏蔽膜、撓性覆銅板、超薄銅箔，其中，電磁屏蔽膜爲主要收入來源。
對2024年電磁屏蔽膜業務展望，方邦股份表示，根據信通院等數據預測，今年上半年國內、全球手機出貨情況持續回暖，疊加公司取得相關頭部手機終端最新旗艦機型的屏蔽膜主供應商資格，預計公司屏蔽膜業務今年將實現較好增長。
在消費電子市場上下游競爭加劇的情況下，挖掘新增長點成爲方邦股份的重要方向。
目前，公司已投入建設極薄撓性覆銅板（FCCL）、超薄銅箔、薄膜電阻等一系列新品項目。
關於公司新產品的進展，9月下旬，方邦股份在接受機構調研時透露，帶載體可剝離超薄銅箔，從去年三季度至今，持續獲得小批量訂單，預計今年下半年通過部分下游的量產認證，訂單有望進一步上量；撓性覆銅板已實現一定規模銷售，希望實現全年銷售量20-30萬平方米，逐步成爲公司業績新增長極；關於薄膜電阻，已持續實現小批量訂單等。
近日，方邦股份宣佈對顯示驅動IC覆晶薄膜封裝基板廠商江蘇上達半導體有限公司（下稱「上達半導體」）進行戰略投資，持有目標公司0.4975%股權。
方邦股份表示，公司本次投資上達半導體是爲完善產業佈局，有利於加強公司撓性覆銅板（FCCL）業務的研發和產業化進程。
從半導體芯片、鋰電等相關市場需求來看，方邦股份前述新品較爲符合行業發展趨勢。
其一，電子產品「輕薄短小」發展趨勢下，柔性電路板FPC線寬/線距朝精細化發展，無膠二層撓性覆銅板（FCCL）及極薄撓性覆銅板（FCCL）需求攀升；其二，HDI、SLP、IC載板向精細化發展，將帶動帶載體超薄銅箔需求；其三，薄膜電阻也同樣順應了高密度化發展方向。
海通國際認爲，伴隨AI龍頭英偉達發佈GB200，未來服務器高速銅纜市場空間將快速增長。
也有市場觀點認爲，雖然極薄撓性覆銅板（FCCL）等市場需求看漲，但市場競爭激烈，價格波動較大。銷售收入有所波動，隨着全球經濟形勢、市場競爭以及電子產品市場需求不斷變化等，也會對項目帶來不確定性。
