多管齐下，产品集成业务业绩明显改善：事件：
公司發佈2024 年三季度報告，2024 前三季度公司實現營業收入531.61 億元，同比增長19.70%；公司實現歸母淨利潤4.15 億元，同比下滑80.26%。其中24Q3 單季度，公司實現營業收入195.71 億元，同比增長28.71%，環比增長12.85%；歸母淨利潤2.74 億元，環比實現扭虧爲盈。公司24Q3 單季度實現銷售毛利率10.95%，環比提升1.23 個pct，盈利能力改善明顯。公司半導體業務穩步復甦，產品集成業務多管齊下改善盈利，正走出基本面低點，成長可期。
受益消費電子類行業復甦，公司半導體業務持續增長2024Q3 公司半導體業務繼續發揮其在汽車領域的領先優勢，在汽車及工業與電力領域的收入保持穩健，受益於消費電子類如移動及穿戴設備、計算機設備、消費領域的收入環比快速恢復，公司半導體業務實現收入38.32 億元，環比增長5.86%。公司積極加強內部管控，提升業務銷量和稼動率，實現盈利能力的持續提升。公司半導體業務24Q3 單季度毛利率爲40.5%，同比提升2.8 個pct，環比提升1.8 個pct，實現淨利潤6.66 億元，環比增長18.92%。據公司公告，安世半導體投資2 億美元研發下一代WBG 產品，在漢堡工廠建立生產基礎設施，同時增加晶圓廠的Si 二極管和晶體管產能。此外，公司依託控股股東投資的上海臨港12 英寸車規級晶圓廠，加速推進公司產品8 英寸轉12 英寸的工藝升級，公司半導體業務有望迎來新的增長。
多管齊下，產品集成業務業績明顯改善：
公司產品集成業務在24Q3 單季度實現營業收入157.30 億元，同比增長 45.58%，環比增長 14.79%，毛利率爲 3.8%，環比提升 1.8 個pct。在扣除可轉債費用、匯兌損失後，公司產品集成業務單季度盈利能力環比大幅度改善，原因主要系1）緊抓增量機遇服務客戶高ASP產品，部分新項目在24Q3 上量帶動營收同環比大幅增長；2）優化供應商和客戶業務合作條款，引入新的供應商；3）加強內部費用管控、提升運營效率。展望未來，公司多項舉措持續推進，產品集成業務的營收和盈利能力有望進一步實現提升。
投資建議：
我們預計公司2024 年-2026 年的收入增速分別爲18.4%、8.4%、9.9%，淨利潤的增速分別爲-4.8%、145.1%、23.6%。公司產品集成業務中的 手機平板等傳統優勢業務有望受益消費電子行業復甦並實現內部盈利改善、特定大客戶的PC 整機制造業務正在爬坡上量，新產品導入有望優化盈利能力、半導體業務將受益智能汽車行業發展及大股東新產能投放，公司幾大業務將形成正向共振，24Q3 業績復甦已現端倪，我們對公司2025 年盈利水平展望樂觀。因此，我們對公司維持買入-A 的投資評級，6 個月目標價爲40.50 元，相當於2024 年45.00x的動態市盈率。
風險提示：消費電子終端產品銷量不及預期，行業競爭加劇，匯率波動。
