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Q3净利同比增超141倍 思特威发生了什么?

Q3淨利同比增超141倍 思特威發生了什麼?

財聯社 ·  10/25 21:24

①應用於旗艦手機主攝、廣角、長焦和前攝鏡頭的數顆高階5000萬像素產品出貨量大幅上升;②今年8月,思特威設計研發的1.8億像素全畫幅CIS產品成功試產。

《科創板日報》10月25日訊(記者 邱思雨) 「Q3淨利同比增超141倍」 ,今日(10月25日),CMOS圖像傳感器芯片廠商思特威發佈2024年第三季度報告如是顯示。

該公司今年前三季度實現營業收入42.08億元,同比增長137.33%;歸母淨利潤2.73億元。其中,第三季度實現營業收入17.51億元,同比增長150.04%;歸母淨利潤1.23億元,同比增長14181.63%。

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就業績增長原因,思特威解釋主要系報告期內,該公司在智能手機、汽車電子和智慧安防三大應用領域的出貨均取得較高增速,帶動收入規模大幅增長。

具體來看,在智慧安防領域,該公司新推出的迭代產品銷量有較大的上升,銷售收入增加較爲顯著;在智能手機領域,其應用於旗艦手機主攝、廣角、長焦和前攝鏡頭的數顆高階5000萬像素產品出貨量大幅上升。

與此同時,思特威還表示,該公司與客戶的合作全面加深、產品滿足更多的應用需求,市場佔有率持續提升,帶動公司在智能手機領域的營收顯著增長,開闢出第二條增長曲線。

研發投入方面,思特威前三季度研發投入共3.21億元,同比增長50.11%。新品研發方面,今年8月,該公司設計研發的1.8億像素全畫幅CIS產品成功試產。

據悉,超高像素、大靶面的高性能CIS是圖像傳感器設計領域內的技術高點,日本企業在該領域一直處於壟斷地位。近期,該公司與合肥晶合集成電路股份有限公司聯合推出1.8億像素全畫幅CIS產品,成功填補了本土企業在該領域的技術空白。

思特威今日(10月25日)晚間還披露了計提資產減值準備公告,2024年前三季度計提存貨跌價損失金額共計6311.50萬元。

今年以來,半導體產業逐步進入週期反轉、需求復甦的階段。據SIA預測,2024年全球半導體產業銷售額可望同比增長16%至6112億美元,2025年續增至6874億美元。

智能手機領域爲CIS下游最大應用市場。隨着下游智能手機市場需求也逐步復甦,行業去庫存接近尾聲,疊加本土廠商新品突破超預期,群智諮詢預測,2024年全球智能手機CIS市場規模將達到132.2億美元。

與此同時,汽車電子也爲CIS市場帶來增量。隨着每車攝像頭安裝數量的增加和高分辨率傳感器的使用,YOLE預測汽車圖像傳感器市場將以5.4%的年均複合增長率從2023年的23億美元,增加到2029年的32億美元。安防監控、工業、醫療等領域市場復甦也將帶來新的增量。

智能手機需求復甦、新興應用場景的湧現以及AI應用的爆發,高性能感知的需求持續增長,CMOS圖像傳感器的整體出貨量及銷售額隨之不斷擴大。據YOLE統計數據,全球CIS市場預計將以4.7%的年均複合增長率從2023年的218億美元,增長到2029年的286億美元。

中銀證券分析師蘇凌瑤表示,隨着智能手機等下游終端需求的復甦,全球CIS行業市場規模將呈現穩健增長的趨勢。考慮到索尼、三星正在逐步降低中國市場的部分CIS份額,而本土CIS廠商正在導入高規格CIS產品,中國CIS本土率有望進一步提升。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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