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最高3万美元!台积电再传涨价,在美工厂良率迎重大突破

最高3萬美元!台積電再傳漲價,在美工廠良率迎重大突破

券商中國 ·  10/25 18:42

台積電漲價的消息突然刷屏。

最新消息稱,2025年臺積電的5nm、4nm、3nm製程的代工報價漲幅高於先前所預估的約4%。其中,包括AI在內的HPC的業務訂單的漲幅約爲8%—10%。

分析人士指出,作爲全球最大的芯片代工廠,台積電「超預期」漲價可能預示着全球半導體產業鏈的需求仍非常旺盛。知名研究機構Gartner對2024年全球半導體市場預測,全球半導體市場營收將增長16.8%,達到6240億美元‌‌;2025年全球半導體市場營收將增長15.5%,達到7210億美元‌。

台積電董事長魏哲家日前表示,AI需求是真實的,整體芯片需求企穩,並開始改善。以美元計算,預計其2024年全年營收將增長近30%。

台積電漲價

10月25日,據臺灣電子時報報道,業界人士稱,台積電爲降低海外廠高營運成本及2nm部署成本所帶來的毛利率衝擊,近期已向多家客戶釋出2025年代工報價,根據客戶、產品與產能規模不同,5nm、4nm、3nm製程的代工報價漲幅高於先前所預估的約4%,最高達10%,2nm的代工報價更是飆上3萬美元。

分平台看,包括AI在內的HPC的業務訂單的漲幅約爲8%—10%,智能手機業務訂單的漲幅則在6%左右。

今年,台積電7nm以下製程的代工報價已較去年上漲3%—6%,16nm以上大多維穩。

報道還補充稱,將在2025年第4季正式放量的2nm寶山廠的代工報價也已出爐,其月產能達3萬片。

媒體分析稱,台積電之所以繼續漲價,芯片代工領域的主導優勢及其毛利率折損可能是主要原因。

目前,三星電子、英特爾仍存在製程落後、良率偏低的問題,台積電在芯片代工領域「一家獨大」,隨着AI需求強勁,下流芯片製造商持續搶工搶產,台積電在報價上仍具較大主導權。

其次,考慮到海外工廠建設的增產成本、先進製程產能轉移及部署成本、中國臺灣電價全面上調以及通貨膨脹等因素,媒體預計明年臺積電或有1%的毛利率稀釋,這也爲台積電漲價以抵消虧損提供了理由支撐。

此外,英偉達此前下單的SHR (Super Hot Run,超級急件)或在一定程度上推高了代工價格。去年年底,英偉達向台積電下單銷往中國大陸的人工智能處理器,計劃於2024年第一季度開始履行。

不過,上述業界人士稱,由於PC和智能手機市場回升緩慢,台積電持續上調代工報價,轉嫁給客戶的難度不小。

值得一提的是,台積電3nm製程的需求也非常旺盛。業內人士表示,在AI服務器和高速運算應用與高階智能手機AI化驅動下,蘋果、高通、英偉達與超微(AMD)等四大廠據悉大舉包下臺積電3nm家族製程產能,並湧現客戶排隊潮。

知名研究機構Gartner對2024年全球半導體市場預測,全球半導體市場營收將增長16.8%,達到6240億美元‌‌。2025年全球半導體市場營收將增長15.5%,達到7210億美元‌。Gartner認爲,2024年全球半導體市場的增長主要受到存儲芯片行業的推動,預計存儲芯片行業的營收將增長40%以上,達到1300億美元左右‌。此外,生成式人工智能(GenAI)和大型語言模型的發展也在推動數據中心對高性能服務器和加速卡的需求,進一步促進了半導體市場的增長‌。

台積電的指引

據台積電最新發布的業績,台積電三季度營收7596.9億新臺幣(合約235億美元),同比增長39%;當季淨利潤錄得3252.58億元新臺幣(合約101億美元),同比增長54.2%,以上數據均高於市場預期。

期內公司實現毛利率57.8%,環比上升4.6個百分點、同比上升3.5個百分點,這一毛利率表現遠高於上一個業績期管理層給出的53.3%—55.5%的預期區間。管理層指出,這是因更高的產能利用率和更有利的匯率所導致。

分析人士指出,作爲全球最大的芯片代工廠,相比於業績數據和市值增長,更加驚喜的是台積電「大超預期」的業績指引和對半導體大盤的積極提振。

在上週的業績電話會上,台積電董事長魏哲家表示,以美元計算,預計其全年營收將增長近30%,二季度預計營收增速略超過按美元計20%中段的口徑。

魏哲家同時強調,AI需求是真實的,整體芯片需求企穩,並開始改善。

與此同時,台積電在美國的工廠也傳來一則利好消息。

當地時間週五,據彭博社援引知情人士消息,台積電美國分部總裁Rick Cassidy於週三透露,台積電亞利桑那工廠的試產良率已超出其中國臺灣同級廠房約4個百分點。

良率指生產芯片中合格產品的比例,是半導體行業的關鍵衡量標準之一。一般來說,良率越高,生產率越高。

在上週的業績電話會上,魏哲家表示:「我們(在美國)的第一座晶圓廠已於4月開始採用4nm製程技術進行工程晶圓生產,結果非常令人滿意,良率非常高。」

根據規劃,台積電將在美國亞利桑那州鳳凰城建設三座晶圓廠,其中晶圓一廠(Fab21)是4nm製程晶圓廠,晶圓二廠則是3nm晶圓廠,三廠則預計在本世紀20年代底(2029年—2030年)採用2nm或更先進的製程技術進行生產。

台積電原計劃在2024年讓其首座亞利桑那州工廠全面投產,但由於缺乏熟練工人,將這一目標推遲到了2025年,並將二廠的啓動日期從2026年推遲至2027年—2028年。這一舉措曾引發對臺積電美國工廠生產效率的擔憂。

編輯/rice

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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