大摩还表示，台积电仍然是其在AI半导体供应链中的首选，台积电保证了AI真实的需求，且这家云服务提供商正在设计自己的AI芯片（ASIC定制芯片），这提升了市场对AI半导体的信心。當下市場聚焦雲計算巨頭的資本支出和台積電CoWoS封裝產能的分配。大摩認爲，AMD似乎已經削減了2025年在臺積電的CoWoS訂單，但這部分產能立即被英偉達接手，預計到2025年，英偉達的需求佔比將達63%。雲計算資本支出由於對GPU器的投資，同比增長正在加速，或在2025上半年達峯值。
隨着芯片產業駛入「快車道」，市場的焦點轉向美國雲計算巨頭的資本支出和台積電CoWoS（封裝）產能的分配，這些或在短期內導致較劇烈的市場波動。
10月23日，摩根士丹利分析師Charlie Chan、Daniel Yen等發佈報告稱，目前對人工智能持樂觀態度，但市場對第四季度資本支出的預期可能過高，最終可能並不理想。而云AI半導體客戶仍在進行生產轉型，更多的採購將在2025年上半年進行。
大摩還表示，台積電仍然是其在AI半導體供應鏈中的首選，台積電保證了AI真實的需求，且這家雲服務提供商正在設計自己的AI芯片（ASIC定製芯片），這提升了市場對AI半導體的信心。
CoWoS分配洗牌，英偉達接手AMD
總的來看，台積電CoWoS產能預計在2024年將達到370萬塊晶圓，而到2025年這一數字將增長至718萬塊。
大摩在報告中指出，近期，CoWoS需求動態發生了一些變化。鑑於對新AI芯片MI325需求的不確定性，AMD似乎已經削減了2025年在臺積電的部分CoWoS晶圓訂單，需求由2024年的11%，減少至2025年的13%。但台積電的訂單情況似乎仍然穩健，這部分產能立即被英偉達接手，預計到2025年，英偉達的需求佔比將達63%。
英特爾旗下AI芯片製造商Habana尚未改變其在臺積電的晶圓預訂量，Marvell則將2025年在臺積電的預訂量提高到2024年的三倍，Alchip也開始爲一些3nm項目預訂一些CoWoS。
值得注意的是，台積電還在最近的業績電話會議上提到，公司正在設計自己的AI芯片（ASIC），且似乎保留了其30%的CoWoS產能用於ASIC。
此外，大摩還預計，如果2024年亞馬遜的Trainium 2產量爲20萬塊，那麼依據CoWoS產能預訂情況，到了2025年，Trainium 2的產量可能達到40萬塊，Inferentia 2.5的產量則可能達到50-60萬塊。
而對於英特爾Gaudi 3，大摩認爲，其2025年的AI服務器數量約爲2-2.5萬塊，這意味着芯片消耗量爲16-20萬塊，與其16k CoWoS預訂量一致，芯片產量約爲20萬塊。
雲計算資本支出可能在2025上半年達峯值
在雲計算巨頭的資本支出方面，大摩指出，在過去的週期中，一個2-3年的上升週期通常後面會跟隨2-4個季度的下降期。下降週期指「年同比增長放緩」，尤其是來自美國超大規模雲計算公司的放緩。
2024年第二季度美國雲資本支出數據顯示，雲資本支出已從2023年第二季度和第三季度的底部回升。由於對GPU服務器的投資，雲資本支出同比增長正在加速。
大摩表示，如果這一週期重複，上升週期可能會持續到2025年上半年。
歷史數據顯示，當數據中心建設處於起步階段時（2005-2015年），更容易看到資本支出增長大幅增加。2015年後，由於「摩爾定律」放緩和雲服務提供商銷售增長減速，資本支出增長趨於正常化。大摩在報告中稱，隨着GPU的快速發展並具有未來貨幣化的潛力，2025年第一季度資本支出同比增長可能仍然強勁，超過30%：
「因此，根據歷史趨勢，週期峯值應該出現在2025年上半年。」
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