快科技10月24日消息,據報道,英偉達CEO黃仁勳最近表示,在臺積電的幫助下,英偉達最新款Blackwell AI芯片的設計缺陷已得到修復,該缺陷此前曾影響生產。
在最近的高盛會議上,黃仁勳表示,這些芯片將在今年第四季度發貨。
此外,黃仁勳也也駁斥了英偉達與台積電不和的論調,稱這一次的芯片失誤100%是英偉達的過錯,跟台積電沒有關係。
黃仁勳提到:「爲了讓Blackwell電腦工作,我們從零開始設計了七種不同類型的芯片,並且必須同時投入生產。」「台積電所做的是幫助我們從產量困難中恢復過來,並在一個令人難以置信的地方恢復Blackwell的生產。」
據了解,英偉達的Blackwell芯片採用了該公司之前產品大小的兩方硅片,並將它們結合在一起,形成一個單一的組件,在執行諸如爲聊天機器人提供答案之類的任務時,速度提高了30倍。