电脑散热：AI 叠加PC 市场回暖，电脑散热产品有望迎来需求增长。報告摘要：
熱管理整體解決方 案提供商，具備中高端導熱材料和熱管、均溫板量產能力。公司成立於2007 年，產品覆蓋熱管、均溫板、導熱界面材料、石墨膜，應用於筆記本電腦、智能手機等消費電子以及安防監控設備、汽車電子、通信設備等領域。2024H1 公司實現總營收4.57 億元，同比增長1.23%；實現歸母淨利潤0.97 億元，同比增長46.40%。
手機散熱：AI 手機功耗增加，石墨+VC 成主流旗艦機方案。傳統手機散熱主要採用石墨膜。隨之智能手機開啓AI 時代，手機功耗逐步提升，均熱板的滲透率逐漸增加。預計2027 年AI 手機散熱市場規模預計將達到71.64 億元。VC 均熱板的工藝流程複雜，製造步驟精密。蘇州天脈與國內手機廠商深度綁定，2023 年上半年，手機業務中均熱板實現收入2.93億元，其中在Oppo、vivo、華爲、榮耀和三星的份額增長至32%。公司作爲國內VC 龍頭，未來有望持續受益於行業增長。
電腦散熱：AI 疊加PC 市場回暖，電腦散熱產品有望迎來需求增長。
PC 主要採用熱管加石墨膜或風冷模組。隨着全球主要PC 廠商正在加碼AI PC 產品線，有望驅動散熱行業增長。2022 年全球電腦散熱器市場規模達13.7 億美元，預計2029 年將增至19.3 億美元。公司佈局熱管多年，2023 年上半年電腦業務中，石墨膜實現收入爲1079 萬元，熱管實現收入1353 萬元。
熱界面材料：仍爲外商主導，國產替代空間廣闊。全球TIM 市場規模預計在2026 年達到76 億元，2019-2026 年CAGR 爲5.57%。高導熱性能市場被歐美和日本企業所主導。公司在導熱界面材料領域的營收穩步增長，從2020 年的1.1 億元增長至2022 年約1.8 億元。
盈利預測：我們認爲公司是國內領先的中高端導熱散熱材料供應商，有望充分受益於AI 迎來量價齊升。預計2024-2026 年營收分別爲9.77/12.83/16.43 億元，同比增長5.3%/31.4%/28.0%；預計歸母淨利潤2.00/2.41/2.88 億元，同比增長30.0%/20.3%/19.3%。給予2025 年目標估值40 倍，對應總市值96 億，股價83.39 元。首次覆蓋，建議重點關注。
風險提示：消費電子景氣度週期變弱，在大客戶的份額不及預期
