格隆匯10月21日丨博威合金(601137.SH)在投資者互動平台表示，公司不會直接和台積電有合作。但公司的引線框架專用材料會用於三代之前的芯片封裝上；Socket基座專用材料主要用於先進封裝芯片和基板的連接，AI的發展使得市場重點關注AI算力芯片，而先進封裝是AI算力芯片重要的封裝方式，Socket基座連接方式，可以應用到更多先進的封裝方式生產的芯片。
博威合金(601137.SH)：公司不会直接和台积电有合作
博威合金(601137.SH)：公司不會直接和台積電有合作
譯文內容由第三人軟體翻譯。
以上內容僅用作資訊或教育之目的，不構成與富途相關的任何投資建議。富途竭力但無法保證上述全部內容的真實性、準確性和原創性。
資訊熱榜
更新時間