公司利润短期承压，研发投入规模增大彰显信心。公司2024Q3 实现营业收入5.01 亿元，同比增长9.39%，归母净利润0.66 亿元，同比降低45.92%。利润下降主要系公司设备折旧、股权激励及人工等成本费用增加所致。公司前三季度研发投入1.10 亿元，同比增长45.84%，持续增大的研发投入彰显公司对于新技术未来发展的信心。事件：
頎中科技發佈20 24年第三季度報告。公司 2024年前三季度實現營業收入14.35 億元，同比+25.11%；歸母淨利潤2.28 億元，同比-6.76%；扣非歸母淨利潤2.20 億元，同比+2.00%。
點評：
公司利潤短期承壓，研發投入規模增大彰顯信心。公司2024Q3 實現營業收入5.01 億元，同比增長9.39%，歸母淨利潤0.66 億元，同比降低45.92%。利潤下降主要系公司設備折舊、股權激勵及人工等成本費用增加所致。公司前三季度研發投入1.10 億元，同比增長45.84%，持續增大的研發投入彰顯公司對於新技術未來發展的信心。
Q4 展望總體謹慎，不同下游表現不一。展望Q4，從總體環境來講，全球經濟復甦緩慢，前景待進一步觀察。小尺寸Q4 急單需求增量顯著，穩中略升；大尺寸Q4 受惠控產控銷與以舊換新等政策影響，預計有庫存回補需求；AMOLED 滲透率持續增加，但受整體大環境影響,增幅不如預期；對於非顯示芯片市場，Cu bump for PMIC 市場，Q3 創新高，Q4 預估略降；DPS for RF 前端芯片，消費市場未持續暢旺，Q3 需求相對Q2 有所回落，公司將爭取擴展新客戶爲Q4 量產助益。
AMOLED 產品滲透率不斷提升，公司收入有望再創新高。顯示面板領域，2024 年上半年全球市場AMOLED 智能手機面板出貨量約4.2 億片，較去年同期增長50.1%，AMOLED 產品在智能手機、平板等領域的滲透率不斷拉升。公司營收有望在顯示面板領域再創新高。
積極探索技術遷移路徑，持續擴張業務版圖。公司將凸塊技術延伸至非顯示類芯片封測領域，實現了從凸塊製造到後段封裝的全製程扇入型晶圓級芯片尺寸封裝（Fan-in WLCSP）技術，並已成功導入客戶實現量產。
盈利預測與投資建議：我們預計公司2024-2026 年營業收入分別爲19.7/22.7/25.9 億元，歸母淨利潤分別爲3.5/3.7/4.1 億元，對應PE 分別爲43x/40x/37x。首次覆蓋，給予「增持」評級。
風險提示：競爭加劇；面板景氣度轉弱風險；盈利預測不及預期。
