天风国际证券分析师指出，据英伟达Blackwell GB200芯片的产业链订单信息显示，目前微软是全球最大的GB200客户，今年第四季度订单量激增3—4倍，订单量超过其他所有云服务商的总和。他表示，Blackwell芯片的产能扩张预计在今年第四季度初启动，届时第四季度的出货量将在15万到20万块之间，预计2025年第一季度出货量将显著增长200%到250%，达到50万到55万块。2024年10月21日，A股三大指數震盪調整，半導體芯片股延續上週五強勢表現，領漲市場。個股方面，東芯股份20%漲停，中芯國際、聚辰股份、長光華芯、滬硅產業等個股漲幅居前。
ETF方面，聚焦優質半導體、芯片股的科創芯片ETF基金(588290)早盤表現活躍，盤中溢價頻現，備受資金關注，成交額大幅放量，市場交投活躍。截至10月18日，科創芯片ETF基金(588290)最新資金淨流入達1.67億元，獲資金積極佈局。
消息面上，台積電近日表示，2024年全年增長預期上調至30%，此前預期爲24%-26%，資本支出將略高於300億美元。此外，多家A股半導體行業上市公司披露了2024年前三季度業績預告，業績普遍預喜。
天風國際證券分析師指出，據英偉達Blackwell GB200芯片的產業鏈訂單信息顯示，目前微軟是全球最大的GB200客戶，今年第四季度訂單量激增3—4倍，訂單量超過其他所有云服務商的總和。他表示，Blackwell芯片的產能擴張預計在今年第四季度初啓動，屆時第四季度的出貨量將在15萬到20萬塊之間，預計2025年第一季度出貨量將顯著增長200%到250%，達到50萬到55萬塊。
上週A股震盪整理，整體波幅收窄，科創表現亮眼，投資者關注科創行情的驅動力，以及近期的市場結構是否代表了中期主線。華泰證券認爲：1）近期科創強勢表現具備三點驅動：符合邊際定價的交易型資金審美、政策密集強催化且預期上修、三季報（及大概率四季度）的相對業績優勢。2）11月中旬前，科技成長風格或能延續優勢，但此後風格或有變數；主要考量爲，三季報業績期後，投資者視角或轉向2025年，從庫存週期來看，這對電子不利；且財政政策具體部署「靴子落地」後，外資等投資者或做出更清晰的選擇。
作爲數字經濟的底座、人工智能的基礎設施，芯片行業是未來確定性較強的行業之一，從長期維度來看，芯片行業投資價值備受關注，科創芯片ETF華安（588290）助力投資者把握相關機遇。
科創芯片ETF基金(588290)緊密跟蹤上證科創板芯片指數，上證科創板芯片指數從科創板上市公司中選取業務涉及半導體材料和設備、芯片設計、芯片製造、芯片封裝和測試相關的證券作爲指數樣本，以反映科創板代表性芯片產業上市公司證券的整體表現。
上證科創板芯片指數精選了50家處於芯片產業鏈上下游且研發能力強、創新能力突出的頭部企業，尤其在AI相關的半導體設備、材料及尖端製造領域有較高佔比，具有較強的長期生命力。
據最新披露數據，截止2024年6月30日，科創芯片ETF基金的重倉股如下表所示：
科創芯片ETF基金(588290)，場外聯接(A類：017559；C類：017560)。
數據來源：Wind。風險提示：基金管理公司不保證本基金一定盈利，也不保證最低收益，基金過往業績不能預示未來收益。我國基金運作時間較短，不能反映股市發展的所有階段。市場有風險，投資需謹慎，風險自擔。投資人在投資基金前應認真閱讀《基金合同》和《招募說明書》等基金法律文件，全面認識基金產品的風險收益特徵，在了解產品情況及聽取銷售機構適當性意見的基礎上，根據自身的風險承受能力、投資期限和投資目標，對基金投資作出獨立決策，選擇合適的基金產品。
本條資訊內容與數據僅供參考，不構成投資建議。
