格隆汇10月17日丨天承科技(688603.SH)投资者关系活动记录表显示，公司目前正与十多家下游多家客户持续测试验证中，同时已实现小批量产品销售，现正在与设备厂商、客户合作积极推动相关技术成熟落地。相比于TGV，TSV通常开口直径小，深径比更大，需要解决硅通孔底部的药水交换。而TGV填孔电镀的难点在于如何快速实现通孔中部的连接以及提升电镀工艺的效率。