还有一些英伟达的工程师认为，Blackwell芯片的生产放缓源于台积电采用了一项新技术，该技术将不同类型的芯片封装在一起。这种解释很快就开始在关注台积电和英伟达的金融分析师中流传。媒體稱，一些英偉達的工程師認爲，Blackwell芯片的問題部分源於設計缺陷，還有些認爲源於台積電採用了封裝不同芯片的新技術；台積電員工認爲英偉達要求匆忙完成生產流程，沒留下足夠時間解決問題；因Blackwell出貨延遲消息被股東找上門時，台積電的投資者關係部門將責任推給英偉達。雖然這些不足以影響兩家公司將近三十年的合作關係，但凸顯了AI業務吸金的同時，英偉達給台積電的壓力越來越大。
今年3月 $英偉達 (NVDA.US)$ 發佈Blackwell架構芯片時可能沒想到，以這一最強人工智能（AI）芯片架構生產芯片會有這麼多波折。最新爆料顯示，它甚至讓英偉達和關鍵代工方 $台積電 (TSM.US)$ 「內訌」。
美東時間10月16日週三，據科技媒體The Information報道援引知情者的消息，英偉達發佈Blackwell後不久就開始和台積電互相指責。發佈剛過幾周，英偉達的工程師就在測試時發現，Blackwell架構的芯片在數據中心常見的高壓環境下會無法運行。一些英偉達的工程師認爲，這可能部分源於英偉達對Blackwell的設計存在缺陷。
還有一些英偉達的工程師認爲，Blackwell芯片的生產放緩源於台積電採用了一項新技術，該技術將不同類型的芯片封裝在一起。這種解釋很快就開始在關注台積電和英偉達的金融分析師中流傳。
而除了Blackwell的設計，兩名台積電的員工表示，另一個英偉達一方導致問題的因素是，英偉達讓台積電急匆匆完成生產流程，相比另一大客戶蘋果，英偉達留給台積電解決問題的時間更少。
今年8月初英偉達被爆出Blackwell芯片出貨延遲的消息，震驚市場。當時有報道稱，因設計缺陷，Blackwell系列芯片中最先進的AI芯片將推遲三個月或更久發佈，Blackwell芯片的大量出貨可能延遲至明年一季度。摩根士丹利還在報告中表示，Blackwell芯片的生產可能會暫停約兩週，但可以在今年第四季度通過台積電的努力趕上。
本週三的報道稱，以上出貨推遲的消息傳出後，有些心煩意亂的股東找上門，台積電的投資者關係部門就將責任推到英偉達身上。
英偉達和台積電的業務往來始於1995年，雙方可謂識於微時。那一年，英偉達的創始人兼CEO黃仁勳碰到商業化瓶頸，寫信求助他在斯坦福大學的學長、台積電創始人張忠謀。沒多久張忠謀親自給黃仁勳打去電話回應。台積電接下並出色完成了代工英偉達芯片的訂單，幫英偉達快速佔領市場。這段和張忠謀聯繫的經歷還被黃仁勳畫成漫畫送給了張忠謀。
此後英偉達與台積電長期合作，形成高度的共生關係。英偉達依賴台積電的先進工藝和專業知識將芯片設計落地，並且已成爲僅次於蘋果的台積電第二大客戶。研究半導體行業的分析師Dan Nystedt今年曾估算，去年臺積電有77.3億美元的收入來自英偉達，佔年收入的11%，佔比第一位的蘋果貢獻了25%的收入。
嚴格來說，過去將近三十年，英偉達與台積電的合作不乏磕磕絆絆，本週三爆出的消息可能不算多嚴重、最終只是兩家公司幾十年關係的一個註腳。台積電目前佔據先進芯片製造九成以上市場，英偉達推出高精尖芯片還離不開臺積電，儘管有跡象顯示英偉達希望減少對臺積電的依賴。比如有消息稱，英偉達研究與三星合作生產新的遊戲芯片，希望得到相比台積電同代芯片製造技術報價20%到30%的折扣。
本週三的報道還提到，維繫英偉達與台積電合作的另一個因素是張忠謀。他雖然2018年已退休，但還在臺積電有重要影響力。他本人非常重視長期客戶忠誠度。有客戶曾將部分原本交給台積電的業務轉給其他製造商，後來試圖重新找台積電做，張忠謀就提高了對他們的報價。
無論是否影響兩家公司的合作，週三的消息都突出表明，隨着AI業務吸引越來越多的資金，英偉達對臺積電施加的壓力也越來越大。爲了鞏固在AI芯片領域的主導地位，英偉達致力於每年推出一種新架構。台積電一直努力擴大最新芯片封裝技術的產能，但在這方面，台積電自身努力的空間有限。
三個多月前，中國臺灣媒體鏡週刊爆出的消息也暴露了兩家公司在AI熱潮推動下發展的矛盾。該媒體稱，今年6月訪臺期間，黃仁勳向台積電提出，希望在廠區外設置一條專供英偉達的CoWoS生產線。台積電的高管當場嗆聲：「英偉達要出錢嗎？要不要台積電在廠區外也設專門給英偉達的晶圓生產線？」現場因此十分尷尬，後來還是台積電董事長魏哲家出面圓場，才化解了緊張氣氛。
編輯/Somer
