今年9月份，美国政府宣布，快科技10月16日消息，在2024聯想創新科技大會活動期間，Intel CEO帕特·基辛格 （Pat Gelsinger）展示了全球第一款採用最先進工藝18A打造的，面向移動端的Panther Lake CPU樣品，並交付給了聯想。
此次大會上，基辛格發表了簡短的演講。“我們一直在開發Meteor Lake、Lunar Lake和Core Ultra PC、超長的電池壽命、CPU、GPU、NPU，但我們還沒有完成，不是嗎？
所以，我想向大家展示第一個Panther Lake樣品，基於18A工藝打在的下一代產品。”
今年9月份，美國政府宣佈，Intel公司已根據《芯片與科學法案》獲得高達30億美元的直接資金，用於「安全飛地（Secure Enclave）」計劃。該計劃將爲美國政府擴大尖端半導體的可信製造。
Intel還透露，其代工廠即將完成歷史性的設計和工藝技術創新，其最先進的技術——Intel 18A——有望在2025年投入生產。
據了解，18A是Intel雄心勃勃的「五年，四個節點 (5Y4N)」路線圖的巔峯之作。該工藝是在20A的基礎上打造，後者第一次將環柵 (GAA) 晶體管技術RibbonFET與背面供電技術PowerVia相結合。
RibbonFET能夠精確控制晶體管溝道中的電流，在減少功耗方面發揮着重要作用，同時還能實現芯片組件的進一步小型化。
另一方面，PowerVia將電源與晶圓表面分離，優化信號路徑並提高電源效率。這些技術的結合將顯着提高設備的計算性能和電池壽命。
此前，Intel已經宣佈Panther Lake CPU 已經實現了「開機」功能，並順利進入Windows系統，看起來「非常健康」。
按照Intel的願景，18A將是其反超台積電、重奪半導體工藝世界第一的關鍵節點。
Intel移動端CPU產品線
