市场层面，今日A股、港股半导体板块集体走强，截至收盘，A股的天德钰、国民技术斩获20%涨停，乐鑫科技大涨近16%，寒武纪大涨超12%，中芯国际涨近9%;港股的脑洞科技大涨42%，康特隆涨超9%，中芯国际涨超4%，晶门半导体涨 3.7%。全球芯片市場傳來重磅信號。
據最新數據，得益於人工智能(AI)技術潮推高服務器投資，今年9月，韓國半導體出口金額爲136.3億美元(約合人民幣965億元)，創歷史新高，同比上漲36.3%。其中，存儲芯片出口額同比大漲60.7%，達到87.2億美元。韓國科學技術信息通信部分析稱，市場對高帶寬內存(HBM)等高附加值產品的需求增加，推動存儲半導體出口規模大幅上漲。
有分析人士指出，韓國芯片市場歷來都被視爲全球半導體產業鏈的「風向標」，韓國芯片出口以及庫存數據預示着，在AI算力需求的刺激下，全球半導體市場的復甦勢頭有望進一步延續。
市場層面，今日A股、港股半導體板塊集體走強，截至收盤，A股的天德鈺、國民技術斬獲20%漲停，樂鑫科技大漲近16%，寒武紀大漲超12%，中芯國際漲近9%;港股的腦洞科技大漲42%，康特隆漲超9%，中芯國際漲超4%，晶門半導體漲 3.7%。
創歷史新高
當地時間10月14日，韓國科學技術信息通信部發布的數據顯示，受半導體銷售創紀錄的推動，今年9月韓國信息通信技術(ICT)出口額同比上漲24%，爲223.6億美元(約合人民幣1600億元)，連續11個月保持增勢，創下歷年單月第二高紀錄。
按領域看，得益於人工智能(AI)技術潮推高服務器投資，韓國9月半導體出口額爲136.3億美元(約合人民幣965億元)，創歷史新高，同比上漲36.3%。其中，存儲芯片出口額同比大漲60.7%，達到87.2億美元，環比上漲近20%;系統半導體同比上漲5.2%，爲43.7億美元。
韓國科學技術信息通信部分析稱，市場對高帶寬內存(HBM)等高附加值產品的需求增加，推動存儲芯片出口規模大幅上漲，爲半導體出口額創新高作出貢獻。
值得一提的是，10月份以來，韓國芯片出口規模持續上升的勢頭仍在延續。
根據韓國關稅廳的數據，10月1日至10日期間，韓國出口貨物額達到153.1億美元，而去年同期爲114.9億美元。
其中，半導體的強勁銷售帶動了整體出口的增長。10月前10天，韓國芯片出口額飆升45.5%，達到30.7億美元。受行業週期好轉的影響，半導體出口佔同期韓國總出口的20%，比去年同期增長了1.7個百分點。
另據此前披露的數據，今年8月，韓國半導體庫存同比大幅下降42.6%，降幅高於7月份的34.3%，創下2009年以來最快減幅，顯示AI熱潮之下對於以HBM(高帶寬內存)爲代表的存儲芯片需求持續增加。
需要指出的是，存儲芯片是韓國極爲依賴貿易出口的經濟的最大驅動力，韓國擁有全球最大的兩家存儲芯片生產商——三星電子、SK海力士。這兩家公司正在競爭向英偉達供貨，並競相開發一種更先進、利潤更豐厚的內存，即名爲HBM的存儲芯片。
有分析人士指出，韓國芯片市場歷來都被視爲全球半導體產業鏈的「風向標」，在AI算力需求的刺激下，全球半導體市場有望進一步維持復甦勢頭。從韓國芯片出口以及庫存數據來看，全球存儲芯片需求的前景顯得更加清晰明瞭。
強勢復甦
從全球範圍來看，在經歷了一輪去庫存週期後，全球半導體市場呈現出持續復甦態勢。
「今年全球半導體市場有望實現15%—20%的增長，市場規模將達到6000億美元(約合人民幣42000億元)。」在近日舉辦的媒體活動中，國際半導體組織SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍表示，以AI(人工智能)、大數據激發出的巨大算力需求爲代表，AI及相關應用、新能源汽車、先進封裝等新興產業的發展，將推動全球半導體產業在2030年前後實現10000億美元的市場規模。
其中，人工智能需求爆發是全球芯片增長的主要推動力。
據摩根士丹利最新發布的報告，未來一整年的Blackwell GPU 供應量已經售罄。這類似於幾個季度前 Hopper GPU 供應的情況。因此，預計英偉達明年有望獲得更高的AI芯片市場份額。
據了解，摩根士丹利的分析師Joseph Moore在與包括首席執行官黃仁勳在內的英偉達管理層會面後了解到，Blackwell GPU未來12個月的產能已經被預訂一空。這意味着，現在下訂單的新買家必須等到明年年底才能收到貨。
英偉達H200 AI GPU以及最新款基於Blackwell架構的B200/GB200 AI GPU的HBM搭載SK海力士所生產的最新一代HBM存儲系統——HBM3E，另一大HBM3E供應商則是來自美國的存儲巨頭美光科技。
但有業內人士稱，三星電子所依賴的PC和智能手機中使用的傳統存儲芯片的需求在全球範圍內似乎並沒有顯著增加。
需求端復甦的同時，全球半導體市場的資本開支正持續走高。SEMI報告顯示，從2025年到2027年，全球300mm晶圓廠設備支出預計將達到創紀錄的4000億美元。
根據SEMI的數據，在全球性的投資浪潮中，中國大陸的表現尤爲突出。中國大陸在半導體制造設備的支出延續2023年的逆勢增長，成爲今年上半年唯一一個繼續同比增加的地區，也保持着全球最大半導體設備市場的地位。
「2022年—2026年全球將有109座新增的晶圓廠，其中70多個在中國大陸。」居龍說，受週期影響，2023年全球半導體設備銷售額爲1056億美元，同比下降1.9%，而中國大陸地區的半導體設備同比增長28.3%。2024年上半年，中國大陸購買了價值250億美元的芯片製造設備，創歷史新高。
根據SEMI的預測，2024年全球半導體設備銷售額預計同比增長3.4%至1090億美元。中國對半導體設備投資將持續強勁，投入芯片設備將佔據全球32%的份額。預計到2027年，中國將保持其作爲全球300mm設備支出第一的地位，未來三年將投資超過1000億美元。
