蓝箭电子2024年中报显示，公司主营收入3.23亿元，同比下降13.36%；归母净利润-783.72万元，同比下降119.37%；扣非净利润-894.83万元，同比下降125.11%；其中2024年第二季度，公司单季度主营收入1.85亿元，同比下降6.48%；单季度归母净利润46.88万元，同比下降98.1%；单季度扣非净利润26.65万元，同比下降98.79%；负债率22.72%，投资收益-12.23万元，财务费用-879.65万元，毛利率5.51%。證券之星消息，2024年10月14日藍箭電子（301348）發佈公告稱公司於2024年10月14日組織現場參觀活動，廣東粵財基金管理有限公司、廣東鼎諾資本管理有限公司、佛山禪城控股投資有限公司、廣東國健安證券投資基金管理有限公司、藍山基金、紅塔基金、佛山建發綠色建材有限公司、佛山建發私募基金管理有限公司、招商銀行佛山分行、廣發基金、廣東五元集團有限公司、廣州南粵澳德股權投資基金管理有限公司、國信證券、佛山市上市公司協會、廣東大興華旗資產管理有限公司、廣東睿和投資管理有限公司、廣東易高智匯股權投資基金管理有限公司、廣東凱鼎投資有限公司、企悅(廣東)資本投資有限公司、廣州光正投資管理有限公司、毅達資本參與。
具體內容如下：
問：公司代表帶領投資者參觀了公司生產線，並就公司發展歷程、產品結構、生產工藝等信息爲投資者進行了詳盡的介紹。在隨後的座談環節中，投資者與公司進行了充分的溝通交流，投資者出的及公司回覆情況如下：
答：公司從事半導體封裝測試業務，爲半導體行業及下游領域提供分立器件和集成電路產品。從產品下游應用領域看公司產品主要應用於消費類電子爲主；其次包括電源領域、工業控制、智能家居、安防、網絡通信、汽車電子等多個領域。 2、公司在 2024 年及未來的發展方向。
隨着大電流、高電壓等應用場景需求增長，功率器件產品需求持續旺盛，應用了 Clip bond等技術的產品封裝系列能夠更好的滿足市場對大電流、高電壓等功率器件的要求，在工業控制、新能源汽車等領域廣泛得到應用。公司將基於現有的功率器件封裝的核心技術，持續緊密圍繞大電流、耐高溫、高功率器件封裝技術開展研發，並在封裝過程的粘片、壓焊等多個環節不斷創新。同時，在芯片級貼片封裝技術
（DFN/QFN 封裝等）方向，公司將順應行業發展趨勢，逐步向更小尺寸封裝和更大尺寸封裝、高功率密度方向發展。
3、公司研發投入情況。
公司的研發投入的變化主要受公司研發計劃和研發項目所處階段的影響，公司的研發計劃根據市場需求和客戶需求而制定。公司將持續積極加大研發投入，緊跟行業研發熱點，將技術創新作爲自身發展的重要驅動力。公司每年研發費用支出均達千萬元以上，佔營業收入比重超過 4%；公司目前研發人員約 150人，佔比超過 10%，核心技術人員穩定。
同時，公司注重人才的引進和培養，逐步建立了較爲完善的人才引進與培養機制，採取多元化的薪酬激勵體系，促進內部競爭，培養專業化人才隊伍。加強與各大高校合作招聘，推行產學研結合機制並尋求外部研發合作等方式吸收專業技術人才，通過各種方式補充相應的人才以適應公司不斷髮展的需要。
4、公司上半年毛利率下降原因。
2024年上半年，公司銷量同比有所增長，但產品價格有較大幅度的下滑，主要系全球半導體市場仍處於週期底部爬坡階段，儘管以智能手機、電腦爲代表的消費電子有復甦跡象，但復甦力度較爲孱弱，需求整體受限；疊加下游客戶仍處於去庫存階段，市場競爭加劇，產品價格承壓，綜合影響下導致利潤和銷售收入同比下降。
受公司產量增加影響，併疊加材料價格上漲的因素，公司營業成本有所增加，導致公司利潤下降。
2024 年上半年，公司在營業收入下行的同時營業成本有所增加，主要受金屬原材料漲價影響和產量增加導致材料成本和人工成本上升較多，使得毛利率下滑。
5、公司業績提升的應對措施。
藍箭電子將結合國家、市場對公司的期望和要求，在做強做大核心元器件主業的基礎上，通過資本運作延伸產業鏈條，做大發展規模。
營銷策略在市場方面，繼續深耕主營業務發展，加快開拓新興產業、工業類、車規級產品等領域，採取多產品系列延伸策略，爲客戶提供整合配套及解決方案。
生產製造策略通過募投項目建設打造佛山市半導體器件產業基地。採取貼近客戶，自動化、信息化、提升質量、持續創新、綠色製造等策略助力公司生產製造的發展。
研發策略完成半導體封裝研究實驗室、封裝可靠性與失效性分析實驗室軟硬件的建設，聚焦於對寬禁帶功率半導體器件封裝研究、Clip bond封裝工藝等課題，採取技術跟隨策略，開展國際化基礎和前瞻技術合作與風險投資。
6、藍箭未來成本管控的情況。
公司在數字化、智能製造領域目前已開展全部產線設備數字化管理和自動搬運管理推動升級。公司已經引入應用機器人封裝技術、I 智能管理、製造業大數據分析系統等，目前已通過自主創新在封測全流程實現智能化、自動化生產體系的構建，實現了供、產、銷、研有機互聯，能夠從訂單接收到產品出庫實現全流程質量控制和實時監測，實現全流程的智能互聯。未來，隨着國內半導體生產技術持續提升，公司將繼續推進和實現半導體生產設備、生產材料的國產化替代進程。
藍箭電子（301348）主營業務：半導體封裝測試業務,爲半導體行業及下游領域提供分立器件和集成電路產品。
藍箭電子2024年中報顯示，公司主營收入3.23億元，同比下降13.36%；歸母淨利潤-783.72萬元，同比下降119.37%；扣非淨利潤-894.83萬元，同比下降125.11%；其中2024年第二季度，公司單季度主營收入1.85億元，同比下降6.48%；單季度歸母淨利潤46.88萬元，同比下降98.1%；單季度扣非淨利潤26.65萬元，同比下降98.79%；負債率22.72%，投資收益-12.23萬元，財務費用-879.65萬元，毛利率5.51%。
融資融券數據顯示該股近3個月融資淨流入3527.2萬，融資餘額增加；融券淨流出40.07萬，融券餘額減少。
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