三星副董事长、设备解决方案部门新任负责人Jun Young-hyun甚至在业绩预告发布后罕见地发表了致歉声明，并且表示正在努力解决与HBM等人工智能芯片产品相关的重大问题。三星在一份声明中表示：“包含HBM以及企业级SSD的三星存储芯片业务的业绩因‘一次性成本和巨大的负面影响’而下降，其中包括移动端客户的库存调整和亚洲其他的存储芯片公司传统存储产品的供应增加。”韓國科技巨頭三星電子週二公佈的業績預告顯示，第三季度利潤將低於預期。這家全球最大規模的存儲芯片製造商在其業績預告中表示，預計營業利潤將達到9.10萬億韓元左右，較去年的2.43萬億韓元大幅增長，但低於分析師們預期的11.456萬億韓元(約77億美元)。
智通財經APP獲悉，韓國科技巨頭、全球最大規模存儲芯片製造商三星電子(Samsung Electronics)公佈的最新業績預告顯示，第三季度利潤規模低於市場普遍預期。在週二發佈的一份業績預告中，這家全球頂級存儲芯片製造商表示，截至9月份的最新季度營業利潤預計約爲9.10萬億韓元，相比於去年的2.43萬億韓元激增274%。然而，這一數字沒有達到LSEG所彙編的經濟學家普遍預期。在近期韓國芯片出口規模激增以及芯片庫存驟降因全球AI熱潮帶來的存儲需求激增背景下，三星營業利潤預期可謂令分析師以及芯片股投資者們感到非常失望。
據了解，LSEG所覆蓋的分析師們普遍預計，三星電子截至9月30 日的季度營業利潤大約爲 11.456 萬億韓元(約77 億美元)，由於三星業績多個季度顯示出HBM以及數據中心DRAM和NAND未能像競爭對手SK海力士以及美光那樣斬獲龐大利潤增量，一些分析師懷疑三星未能趕上這波史無前例的AI熱潮。根據LSEG彙編的分析師預期，三星這一季度的總營收規模預計將達到大約81.96萬億韓元(大約610億美元)。
三星副董事長、設備解決方案部門新任負責人Jun Young-hyun甚至在業績預告發布後罕見地發表了致歉聲明，並且表示正在努力解決與HBM等人工智能芯片產品相關的重大問題。三星在一份聲明中表示：「包含HBM以及企業級SSD的三星存儲芯片業務的業績因『一次性成本和巨大的負面影響』而下降，其中包括移動端客戶的庫存調整和亞洲其他的存儲芯片公司傳統存儲產品的供應增加。」
韓國芯片出口與庫存顯示全球存儲需求激增
韓國是世界上最大規模兩家存儲芯片生產商——SK海力士與三星的所在地，三星是存儲芯片的全球領先製造商也是全球最大規模存儲芯片製造商，存儲芯片用於筆記本電腦和服務器等設備。三星電子也是世界第二大智能手機市場參與者。此外，三星近期在力爭成爲英偉達需求最強大的Hopper架構以及最新Blackwell架構AI GPU的最新一代HBM3E供應商之一。
自從2023年以來席捲全球企業的AI熱潮已帶動AI服務器需求激增，戴爾以及超微電腦等全球頂級數據中心服務器製造商在其企業級AI服務器中通常使用三星與美光數據中心DDR系列產品，以及NAND存儲主流應用之一的三星/美光SSD則大量用於計算系統的服務器主存儲體系，而SK海力士HBM存儲系統則與英偉達AI GPU全面綁定在一起。這也是HBM存儲系統，以及整個DRAM與NAND存儲需求激增的重要邏輯。
從韓國芯片出口數據以及芯片庫存數據來看，存儲芯片勁爆需求顯得更加清晰明瞭。韓國政府公佈的數據顯示，儘管增速放緩，但9月份半導體出口量仍同比大幅增長37%，連續11個月增長，略弱於8月份38.8%的漲幅。
8月，韓國芯片產品庫存以 2009 年以來最快的速度減少，表明對人工智能開發使用的高性能存儲芯片的需求持續存在。數據顯示，韓國芯片庫存較上年同期下降 42.6%，降幅高於7月份報告的 34.3%。產量和出貨量分別增長 10.3% 和 16.1%，這進一步表明全球芯片行業繁榮週期在第三季度的大部分時間裏持續。
隨着全球數據中心新建設以及擴建規模在近一年因ChatGPT以及Meta AI等應用帶來的AI算力需求激增而不斷擴大，企業級DRAM以及NAND領域成爲全球存儲芯片公司業績增長核心驅動力，三星確實是一個重要的領導者，但它的地位不像在智能手機與PC等消費電子領域那樣具有絕對主導優勢。相較於消費級市場，企業級市場的競爭格局更加複雜，主要玩家包括美光、SK海力士、西部數據以及NetApp等。美光以及SK海力士相比於三星在企業級SSD市場中表現更加突出，特別是在數據中心存儲定製解決方案領域
企業級存儲以及HBM需求火爆，但是存儲巨頭三星似乎未抓住機遇
關於對人工智能大模型訓練/推理以及英偉達H100、H200以及最新Blackwell架構AI GPU硬件體系而言至關重要的HBM存儲系統，該公司補充表示，向主要大客戶(大概率是英偉達與AMD)運送高帶寬內存「HBM3E」存儲系統也出現意外延遲，進一步驗證了市場猜測——即最大規模存儲芯片製造商目前沒有能拿得出手的HBM拳頭產品，三星可能未能踏上這波HBM需求激增熱潮。
HBM存儲系統與AI芯片霸主英偉達所提供的核心硬件——H100/H200/GB200 AI GPU配合搭載使用，HBM以及AI GPU對於驅動ChatGPT以及Sora等重磅人工智能應用可謂必不可少。由於市場對英偉達全線AI GPU產品需求幾乎永無止境，英偉達已成爲全球市值最高的芯片公司。HBM存儲系統可以更快地提供信息，幫助計算系統開發和運行人工智能大模型。
英偉達H200 AI GPU以及最新款基於Blackwell架構的B200/GB200 AI GPU的HBM搭載SK海力士所生產的最新一代HBM存儲系統——HBM3E，另一大HBM3E供應商則是來自美國的存儲巨頭美光，美光HBM3E大概率將搭載英偉達H200以及最新推出的性能無比強勁的B200/GB200 AI GPU。
HBM是一種高帶寬、低能耗的存儲技術，專門用於高性能計算和圖形處理領域。HBM通過3D堆疊存儲技術，將堆疊的多個DRAM芯片全面連接在一起，通過微細的Through-Silicon Vias(TSVs)進行數據傳輸，從而實現高速高帶寬的數據傳輸。HBM通過3D堆疊技術，將多個存儲芯片堆疊在一起，不僅大幅減少了存儲體系空間佔比，也大幅降低了數據傳輸的能耗，高帶寬則能夠顯著提升數據傳輸效率，使得AI大模型能夠24小時不間斷地更高效地運行。
尤其是HBM存儲系統還具有強大的低延遲特性，能夠快速響應數據訪問請求。GPT-4等生成式AI大模型通常需要頻繁訪問大數據集以及進行無比繁重的大模型推理工作負載，強大的低延遲特性能夠極大程度提高AI系統的整體效率和響應速度。在AI基礎設施領域，HBM存儲系統全面綁定英偉達H100 /H200 AI GPU服務器系統，以及全面綁定即將批量開啓交付的英偉達B200和GB200等AI GPU服務器系統。
「好吧，讓我們看看這個數字——確實非常令人失望，」來自韓國 Yuanta Securities的全球資產配置主管Daniel Yoo表示。他還指出，三星所依賴的PC和智能手機中使用的傳統存儲芯片的需求在全球範圍內並沒有顯著增加。
「三星並沒有像我們過去看到的那樣積極搶佔存儲需求最強勁的新興領域——AI基礎設施領域的存儲芯片市場份額。我認爲這是我們看到的大問題，」Yoo補充道。
「公司需要保持其存儲產品供應體系控制的靈活性，因爲聚焦個人產品的傳統DRAM市場衰落可能會對三星造成比其規模較小的競爭對手更大的傷害。」來自麥格理證券研究的分析師們在最近的一份報告中表示。DRAM通常用於智能手機以及個人電腦，企業級別的傳統DRAM則用於企業服務器等領域。
有媒體在9 月份援引兩位知情人士的話報道稱，三星已指示其全球子公司將某些部門的員工減少大約30%，三星此舉目的在於爲成功推出更高性能以及符合英偉達旗艦AI GPU供應資質的HBM，以及需求比消費電子端更強勁的企業級SSD等產品提供充沛的現金流支持。甚至有媒體報道稱，爲加快HBM研發以及生產製造和全方位測試等核心技術工作，三星高層甚至強行要求存儲線員工參與加班。
LSEG 統計數據顯示，三星電子在韓國證券交易所上市的股票價格今年迄今已下跌22%。該公司將於本月晚些時候公佈詳細的第三季度業績。三星電子股價在發佈指引後下跌0.98%。
