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拓荆科技(688072):薄膜沉积设备领军者 技术创新步伐加快

拓荊科技(688072):薄膜沉積設備領軍者 技術創新步伐加快

華福證券 ·  10/01

投資要點:

國內薄膜沉積設備領軍者,業績持續穩定增長拓荊科技成立於2010 年,公司憑藉多年的自主研發經驗和技術積累,現已擁有多項具有國際先進水平的核心技術,形成了以PECVD、ALD、SACVD 及HDPCVD 爲主的薄膜設備系列產品,在集成電路邏輯芯片、存儲芯片製造等領域得到廣泛應用。2023 年公司業績持續穩定增長,營業收入達27.05 億元,同比增長58.60%,歸母淨利潤達6.6億,銷售毛利率達51.01%,同時公司在手訂單充足,23 年在手訂單量超過64 億元。

半導體設備行業景氣度有望回升,未來前景廣闊全球半導體設備規模隨5G、AI 等新興技術的崛起不斷擴大,2023年受下游芯片週期疲軟和終端庫存過高的影響市場規模有所下降,預計2024 年需求回暖,市場規模同比增長4%。中國大陸半導體市場不斷擴大,在終端市場的拉動下,伴隨着我國對半導體產業政策扶持,中國大陸半導體產業發展迅速,在半導體技術迭代創新、產業生態等方面均形成良好效果。

公司大力投入研發,持續豐富產品線

公司持續保持高強度研發投入,目前PECVD 產品可以實現全系列PECVD 薄膜材料覆蓋,包括通用介質薄膜(SiO2、SiN、TEOS、SiON、SiOC、FSG、BPSG、PSG 等)及先進介質薄膜(LoKI、LoKII、ACHM、ADCI、HTN、a-Si、ONO 等);公司研製的PE-ALD 設備已經實現量產,可以沉積SiO2 、SiN 等介質薄膜材料;Thermal-ALD 設備已經出貨至不同客戶端進行驗證,可以沉積AL2 O3 等金屬及金屬化合物薄膜。公司持續擴大PECVD、ALD 等產品的工藝覆蓋面,並根據客戶需求持續創新、提升性能指標,公司薄膜設備產品已獲得客戶的大量訂單。

盈利預測與投資建議

我們選取A 股半導體設備板塊同行業公司北方華創、中微公司、盛美上海、華海清科作爲可比公司,當前可比公司PS 估值爲10/7/6倍,其PE 估值爲41/31/24 倍。我們預計公司將在24-26 年實現營業收入38/49/62 億元, 對應當前PS 估值11/8/6 倍, 實現歸母淨利潤7.6/10.2/13.2 億元,對應當前PE 估值53/39/30 倍。我們看好公司受益於薄膜沉積設備的國產化,同時有望受益於混合鍵合等新設備的發展。

首次覆蓋,給予「買入」評級。

風險提示

產品驗收週期較長風險,市場競爭風險,技術創新風險,晶圓廠擴產不及預期的風險。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


以上內容僅用作資訊或教育之目的,不構成與富途相關的任何投資建議。富途竭力但無法保證上述全部內容的真實性、準確性和原創性。
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