新品布局日趋完善，多维成长未来可期。NOR Flash 方面，公司基于NORD 工艺平台开发了一系列具有自主知识产权的NOR Flash 产品，并已实现向TWS蓝牙耳机、PLC 元件以及AMOLED 手机屏幕等应用市场和客户群体批量供货，产品在芯片尺寸和成本方面优势显著，截至2023 年底累计出货量已超过1 亿颗，24Q1 出货量超过5,600 万颗，24Q2 出货量实现环比翻倍增长，市场份额和品牌影响力不断提升。音圈马达驱动芯片方面，公司自主研发了集成音圈马达驱动芯片与 EEPROM 二合一产品，大大减小了两颗独立芯片在摄像头模组中占用的面积，提升了产品的竞争力。同时所研发的光学防抖（OIS）音圈马达驱动芯片领域目前已取得实质性进展，部分规格型号的产品已通过行业领先的智能手机厂商的测试验证，有望搭载在主流智能手机厂商的中高端和旗舰机型。智能卡芯片方面，公司基于在存储芯片领域的技术积累和研发实力，顺应下游应用市场的需求，开发了双界面 CPU 卡芯片、非接触式/接触式CPU 卡芯片、非接触式/接触式逻辑卡芯片，RFID 芯片、读卡器芯片等产品，广泛应用于公共交通、公共事业、校园一卡通、身份识别、智能终端等领域。全球EEPROM 領先企業，多產品線協同並舉。公司成立於2009 年，現已發展成爲全球領先的 EEPROM 芯片設計企業。公司致力於爲客戶提供存儲、數字、模擬和混合信號集成電路產品並提供應用解決方案和技術支持服務，目前擁有存儲類芯片（配套DDR5 內存模組的SPD 等產品、常規EEPROM 產品、NOR Flash 產品）、音圈馬達驅動芯片和智能卡芯片三條主要產品線。經過多年的市場開拓，公司已經與三星、小米、vivo、OPPO、聯想、TCL、LG 等國內外知名企業建立了合作關係，同時車規產品也順利導入比亞迪、特斯拉、保時捷、現代、豐田、大衆等國內外一線汽車品牌。公司的核心技術人員均擁有豐富的專業經驗，並曾供職於國內外知名的集成電路企業，具備良好的產業背景和豐富的研發設計經驗。受益於下游內存模組廠商庫存水位的改善，以及DDR5 內存模組滲透率持續提升，2024 年上半年公司SPD 產品以及應用於汽車電子、工業控制等高附加值市場產品的銷量和收入大幅增長，盈利能力顯著回暖。
DDR5 內存模組滲透率加速提升，SPD 先發卡位把握創新發展機遇。供給方面，隨着存儲市場景氣度復甦，DDR5 與DDR4 價差收窄，主要存儲器原廠將產能傾斜至附加值更高的DDR5 產品；Intel 與AMD 等主芯片廠商也相繼推出支持 DDR5 的處理器和主板，極大地推動了 DDR5 內存的接受度及配套組件升級。需求方面，進入2024 年，AI 浪潮下服務器市場規模的增長，以及Windows 11 及端側AI 推動的PC 換機週期將雙重共促DDR5 模組的滲透加速。根據TrendForce 預測，2024 年全球PC 和服務器市場DDR5 內存模組綜合滲透率有望加速提升至超過50%，成爲份額最高的內存世代產品。公司爲業內少數擁有完整 SPD 產品組合和技術儲備的企業，與瀾起科技合作開發配套DDR5 內存模組的SPD 產品。目前全球市場上DDR5 SPD 產品的供應商主要爲公司（與瀾起科技合作）和瑞薩電子，目前公司與瀾起科技已佔據了該領域的先發優勢並實現了在相關細分市場的領先地位。
EEPROM 市場規模穩固上行大趨勢，國產領軍精益求精。受益於智能手機攝像頭的多攝配置和功能升級、汽車行業不斷向智能化、電子化發展、國內電錶智能化替代以及醫療電子的發展，近年來EEPROM 全球市場規模實現多次突破。據Business Research Insights 數據，2022 年EEPROM 全球市場規模達到8.81 億美元，2031 年預計將達到14.76 億美元。競爭方面，除公司外全球市場上的EEPROM 供應商主要爲意法半導體、微芯科技、安森美半導體、艾普凌科等。在工業級領域，目前公司已在智能手機攝像頭模組、液晶面板等細分領域奠定了領先優勢，積極向上拓展工業控制、通訊、白色家電等國產替代比率相對較低的領域。在汽車級領域，公司及時把握汽車級EEPROM 芯片供應短缺帶來的市場發展機遇，已初步形成了較爲成熟的汽車級EEPROM 產品系列，積累了良好的品牌認知和優質的客戶資源。
新品佈局日趨完善，多維成長未來可期。NOR Flash 方面，公司基於NORD 工藝平台開發了一系列具有自主知識產權的NOR Flash 產品，並已實現向TWS藍牙耳機、PLC 元件以及AMOLED 手機屏幕等應用市場和客戶群體批量供貨，產品在芯片尺寸和成本方面優勢顯著，截至2023 年底累計出貨量已超過1 億顆，24Q1 出貨量超過5,600 萬顆，24Q2 出貨量實現環比翻倍增長，市場份額和品牌影響力不斷提升。音圈馬達驅動芯片方面，公司自主研發了集成音圈馬達驅動芯片與 EEPROM 二合一產品，大大減小了兩顆獨立芯片在攝像頭模組中佔用的面積，提升了產品的競爭力。同時所研發的光學防抖（OIS）音圈馬達驅動芯片領域目前已取得實質性進展，部分規格型號的產品已通過行業領先的智能手機廠商的測試驗證，有望搭載在主流智能手機廠商的中高端和旗艦機型。智能卡芯片方面，公司基於在存儲芯片領域的技術積累和研發實力，順應下游應用市場的需求，開發了雙界面 CPU 卡芯片、非接觸式/接觸式CPU 卡芯片、非接觸式/接觸式邏輯卡芯片，RFID 芯片、讀卡器芯片等產品，廣泛應用於公共交通、公共事業、校園一卡通、身份識別、智能終端等領域。
公司已成爲住建部城市一卡通芯片供應商之一。
投資建議：全球半導體市場景氣度持續復甦，公司顯著受益於DDR5 內存滲透率提升和存儲器市場需求增長，同時充分把握國產機遇，我們預計2024-2026年公司的營業收入爲11.48/15.36/19.86 億元，歸母淨利潤爲3.32/4.77/6.23 億元，對應EPS 爲2.11/3.03/3.96 元。參考可比公司估值，給予公司24 年30 倍PE 估值，對應目標價63.3 元，首次覆蓋給予「強推」評級。
風險提示：下游需求復甦不及預期、DDR5 滲透率提升不及預期、新品研發和市場開拓不及預期、市場競爭加劇、匯率波動