1）1H24 芯联集成在中国乘用车功率模块出货量位列第四。1H24 中国乘用车功率模块装机量达到616 万套，同比增长57%。比亚迪半导体、中车半导体超过英飞凌，位居第一和第二。2）1H24，芯联集成在中国乘用车SiC 功率模块装机量排名第五，碳化硅收入同比增长300%+。根据公告，截至1H24 公司持续获得国内外主流车厂和 Tier 1 定点，8英寸SiC 器件产品验证进度超预期，已获17 个Design Win，30+个Design In。國內稀缺的一站式特色工藝平台，三條成長曲線遞進。芯聯集成專注功率半導體、傳感信號鏈、連接領域，擁有MEMS 平台、功率芯片平台（IGBT、MOSFET、SiC）和大功率BCD 平台（模擬IC、MCU 等）。
芯聯集成團隊在MEMS領域耕耘十多年，擁有豐富的研發和量產經驗。2021/22 年MEMS收入分別爲4.0/3.3 億元，主要產品有MEMS 麥克風、壓力傳感器、加速度計、陀螺儀、超聲波傳感器等。
車規功率模塊優勢顯著，2023 年IGBT 芯片出貨量國內第一，8 寸SiC 量產在即。芯聯集成聚焦車載、工控、高端消費三大領域，車規應用佔比從2022 年26%提升至1H24 的48%。
1）1H24 芯聯集成在中國乘用車功率模塊出貨量位列第四。1H24 中國乘用車功率模塊裝機量達到616 萬套，同比增長57%。比亞迪半導體、中車半導體超過英飛凌，位居第一和第二。2）1H24，芯聯集成在中國乘用車SiC 功率模塊裝機量排名第五，碳化硅收入同比增長300%+。根據公告，截至1H24 公司持續獲得國內外主流車廠和 Tier 1 定點，8英寸SiC 器件產品驗證進度超預期，已獲17 個Design Win，30+個Design In。
高壓BCD 技術國際領先，完善從功率器件到模擬IC 的車規芯片能力，構建第三成長曲線。
1）特色工藝強調特色IP 定製能力和技術品類多元性的半導體晶圓製造工藝。截至2023年，芯聯8 英寸硅基產能17 萬片/月，年平均產能利用率超80%；12 英寸硅基1 萬片/月；6 英寸SiC MOSFET 逾5000 片/月。2）1H24 芯聯集成新發布4 個滿足車規G0 等級的工藝平台，持續進行BCD 工藝90nm 與55nm 技術節點的研發。截至2023 年，公司高功率BCD 工藝技術覆蓋0.18μm-0.09μm 的技術節點，工藝水平已達國際領先；功率驅動HVIC(BCD)平台，提供完整的車規代工服務。
首次覆蓋，給予“買入“評級。我們預測2024-2026 年公司營收爲67、81、110 億元。
我們認爲公司在硅基IGBT 代工收入體量大，前瞻佈局SiC 以及模擬IC 產線，有望在未來抓住發展機遇，實現營收的快速增長。參考可比公司2026 年平均PS 估值，給予芯聯集成3.1X PS，對應市值337 億元，相較於當前市值有32%的上升空間，給予公司「買入」評級
風險提示：尚未盈利的風險；產品研發與技術迭代風險；主要原材料供應商集中度較高及原材料供應風險。
