据了解，硅基PIC是一种先进的光通信技术，能够实现更远、更快的数据传输。台积电硅光子系统设计主管Stefan Rusu指出，硅光子解决方案的规模和复杂性使得模拟所有可能的参数组合充满挑战。然而，通过与安斯科技和微软的合作，他们能够有效地利用最新的云基础设施和技术，提供强大且预测准确的解决方案，并在极短的时间内产生结果。台積電、安斯科技和微軟宣佈合作，將硅光子元件的仿真和分析速度提升超過10倍。
智通財經APP獲悉，台積電(TSM.US)、安斯科技 (ANSS.US ) 和微軟 (MSFT.US ) 宣佈合作，將硅光子元件的仿真和分析速度提升超過10倍，爲數據通信、生物醫學工具、汽車激光雷達系統和人工智能等領域的硅光子集成電路(PIC)技術帶來革命性進展。
在這次合作中，三家公司利用微軟Azure NC A100v4系列虛擬機和Azure AI基礎設施上的英偉達加速計算技術，顯著提高了安斯科技Lumerical FDTD 3D電磁仿真軟件的光子學仿真速度。這一進步不僅展示了雲基礎設施的強大能力，也爲硅基PIC技術的發展提供了一個理想的平台，該技術在超大規模數據中心和物聯網(IoT)應用中至關重要。
據了解，硅基PIC是一種先進的光通信技術，能夠實現更遠、更快的數據傳輸。台積電硅光子系統設計主管Stefan Rusu指出，硅光子解決方案的規模和複雜性使得模擬所有可能的參數組合充滿挑戰。然而，通過與安斯科技和微軟的合作，他們能夠有效地利用最新的雲基礎設施和技術，提供強大且預測準確的解決方案，並在極短的時間內產生結果。
安斯科技半導體、電子和光學業務部副總裁兼總經理John Lee表示，此次合作加速了解決高速光學數據傳輸技術的發展，這是當今芯片設計領域面臨的最重要挑戰之一。
通過Azure雲的可擴展性，安斯科技的軟件爲硅光子集成電路技術的發展提供了一個強大的平台，預示着數據通信、生物醫學工具、汽車激光雷達系統和人工智能等領域的硅光子集成電路技術將迎來新的發展機遇。