如下图所示，虽然行业的年同比增长率因基数效应达到了峰值，但在增长率达到峰值后有两种不同的可能性——行业的年同比可能涨幅收窄至50%左右，也可能大幅下滑至下跌约50%。來源：華爾街見聞
大摩說內存行業進入下行週期，但野村證券不這麼認爲。
9月19日週四，野村證券分析師CW Chung和Heesoo Min發佈報告稱：目前內存市場雖然商品價格顯著下降，但上行週期仍可能繼續。當前投資者對HBN過剩的擔憂被誇大了，且野村證券預計美國大型科技公司今年的資本支出將增長近50%，整體AI供應鏈是否過剩仍然難以確定。
如下圖所示，雖然行業的年同比增長率因基數效應達到了峯值，但在增長率達到峯值後有兩種不同的可能性——行業的年同比可能漲幅收窄至50%左右，也可能大幅下滑至下跌約50%。
野村證券認爲，內存行業的整體收益仍可能因爲HBM和高端DRAM（如DDR5、LPDDR5、eSSD）的強勁增長而上升。因此，內存公司近期股價過度下跌，可能爲投資者提供了良好的買入機會。
近期，半導體市場持續承壓，存儲芯片受到供過於求和價格下滑的影響，進入下行週期。9月13日，摩根士丹利首爾分行下單賣出約101萬股SK海力士股票，兩天後，大摩將SK海力士的評級從超配下調至低配，目標價從26萬韓元大砍至12萬韓元，警告內存行業「凜冬將至」。
市場對HBM過剩的擔憂被誇大了
野村證券預計，2024年HBM的生產和需求約爲14億GB，2025年則由於CoWoS供應，可能進一步提升至28-30億GB。CoWoS是一種先進的半導體封裝技術，允許多個芯片在一個硅晶圓上進行集成，提供更高的帶寬和更低的功耗。
HBM的供應量主要通過三大公司的市場份額進行計算，2025年計算出的總和預計爲112%（海力士50% + 三星50% + 美光科技12%）。
野村證券表示，去年計算出的總和約爲105%，導致了市場對過剩的擔憂，但實際上並未發生過剩。這是因爲，由於CoWoS產能的持續增加，HBM的需求超過預期；且一些製造商的HBM生產遭受了干擾，導致產量下降。
因此，野村證券認爲現在談論2025年HBM過剩還爲時尚早，即使出現一些過剩，也可以通過庫存進行調整或吸收。
2025年整體AI供應鏈是否過剩仍然難以確定
今年年初，市場預計美國大型科技公司的資本支出在2024年將同比增長約20%。截至2024年9月11日，市場對這些大科技公司2025年的資本支出增長共識僅爲約10%。假設這一共識預測正確，AI供應鏈將在2025年將嚴重過剩。
野村證券並不認同這一共識——野村證券預計，美國大型科技公司在2024年的資本支出將增長近50%，其中AI服務器投資將增長160%。如果AI服務器的供應增加，2024年的投資還將繼續增長。
至於2025年，野村證券認爲，這些在AI時代中奮力爭奪市場份額的大型科技公司不太可能僅小幅增加資本支出。雖然大型科技公司不太可能在未來無限制擴大資本支出，但在2025年僅增長10%的可能性也極小。因此，整體AI供應鏈是否過剩仍然難以確定。
編輯/jayden