半导体相关电镀液产品小批量供应：玻璃基板目前为先进封装行业主流技术路线，公司积极配合客户研发相关电镀液产品，公司半导体先进封装领域中的TGV 电镀添加剂已向部分客户小批量销售。上海二期项目工厂已启动试生产工作并具备大批量供货能力。公司先进封装相关电镀产品目前在头部封测客户等多处下游验证中，目前获得的测试结果都较好，符合客户的预期。事件：公司2 季度實現營收0.93 億元，同比增長9.52%，環比增長15.73%，歸母淨利潤0.19 億元，同比增長26.81%，環比增長4.30%。
PCB 沉銅液穩步增長：公司上半年新增10 條左右水平沉銅液產線，下半年將繼續以沉銅、電鍍等電子電路核心製程所需產品爲重點和導向，不斷豐富產品種類，持續拓寬產品於下游客戶的應用規模，以及加速推廣先進封裝領域產品的拓展，形成公司業績新的增長點。
PCB 電鍍液添加劑產品導入順利：PCB 電鍍添加劑作爲公司高毛利產品，其技術壁壘較高，公司經過多年的自主研發和下游應用累積了豐富經驗，相關產品覆蓋下游PCB 行業全部電鍍線類型。2024 年上半年，公司的溶銅塊VCP不溶性陽極脈衝電鍍在客戶端成功上線，推動了行業技術發展，公司也正積極向對應新客戶推廣。
半導體相關電鍍液產品小批量供應：玻璃基板目前爲先進封裝行業主流技術路線，公司積極配合客戶研發相關電鍍液產品，公司半導體先進封裝領域中的TGV 電鍍添加劑已向部分客戶小批量銷售。上海二期項目工廠已啓動試生產工作並具備大批量供貨能力。公司先進封裝相關電鍍產品目前在頭部封測客戶等多處下游驗證中，目前獲得的測試結果都較好，符合客戶的預期。
投資建議：我們預計公司2024-2026 年實現營業收入3.98/4.73/5.90 億元，歸母淨利潤0.84/1.12/1.48 億元。對應PE 分別爲40.28/30.03/22.71 倍，維持「增持」評級。
風險提示：PCB 行業需求下滑風險；國際頭部客戶競爭加劇風險；新產品放量不及預期風險。
